[發明專利]微電子封裝體、倒裝工藝及其應用、微電子器件有效
| 申請號： | 202010210354.4 | 申請日： | 2020-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN111384005B | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 王順波;鐘磊;龐宏林;李利 | 申請（專利權）人： | 甬矽電子(寧波)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 劉蘭 |
| 地址： | 315400 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微電子 封裝 倒裝 工藝 及其 應用 器件 | ||
1.一種微電子封裝體，其特征在于，包括基板和芯片，基板上設置有導電塊，導電膠層和非導電膠層依次設置于所述導電塊表面的外圍，導電膠層將導電塊表面完全覆蓋，非導電膠層將導電膠層完全覆蓋，芯片上設置有凸塊，凸塊壓合于導電塊上方；
所述基板上還設置有防焊油墨，防焊油墨設置于導電塊外圍；
非導電膠固化后也存在于防焊油墨所圍合的空間中，該空間內包括導電塊、導電膠和非導電膠；
導電膠的高度為導電塊的高度的1/4-2/3；
導電膠和非導電膠的Ti值不低于3且不高于6；
非導電膠的Ti值高于導電膠的Ti值；
所述Ti是指觸變 指數。
2.根據權利要求1所述的微電子封裝體，其特征在于，防焊油墨的高度大于導電塊的高度。
3.根據權利要求1-2任一項所述的微電子封裝體，其特征在于，所述導電塊設置有凹槽，凹槽的開口朝向芯片。
4.權利要求1-3任一項所述的微電子封裝體的倒裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
（a）提供設置有導電塊的基板；
（b）在導電塊表面依次涂覆導電膠和非導電膠；
（c）將設置有凸塊的芯片與基板壓合，然后固化，得到微電子封裝體。
5.根據權利要求4所述的倒裝工藝，其特征在于，導電膠的體積電阻低于0.05Ω/cm。
6.根據權利要求4-5任一項所述的倒裝工藝，其特征在于，導電膠包括導電銀膠。
7.根據權利要求4-5任一項所述的倒裝工藝，其特征在于，步驟（c）中壓合的壓力為0.5-10N。
8.根據權利要求4-5任一項所述的倒裝工藝，其特征在于，步驟（c）中固化溫度為150-180℃，固化時間為15-120min。
9.權利要求1-3任一項所述的微電子封裝體或采用權利要求4-8任一項所述的倒裝工藝得到的微電子封裝體在制備微電子器件中的應用。
10.一種微電子器件，其特征在于，包括權利要求1-3任一項所述的微電子封裝體或采用權利要求4-8任一項所述的倒裝工藝得到的微電子封裝體。
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