[發(fā)明專利]一種通訊組件及通訊系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010207879.2
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN113434447A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦英林;張玉良;余杰
• 申請（專利權(quán)）人: 牧原食品股份有限公司
• 主分類號: G06F13/42
• 分類號: G06F13/42
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

本發(fā)明公開了一種通訊組件，包括主控芯片、485芯片、保護(hù)電容及傳輸總線；所述主控芯片連接至所述485芯片的OE端，所述485芯片通過所述485芯片的A端、B端連接至所述傳輸總線；所述主控芯片與所述OE端之間設(shè)置有所述保護(hù)電容，其中，所述保護(hù)電容靠近所述主控芯片的極板為主控極板，所述保護(hù)電容靠近所述OE端的極板為OE極板；所述OE極板接公共端；所述OE極板與所述公共端之間，包括充電電阻。本發(fā)明通過在連通所述主控芯片與所述485芯片的OE端的連接通路上加裝了所述保護(hù)電容，使避免了所述485芯片由于前端故障引起的持續(xù)發(fā)送冗余信息導(dǎo)致鎖死，本發(fā)明提供的技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單工藝難度低。本發(fā)明同時還提供了一種具有上述有益效果的通訊系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，特別是涉及一種通訊組件及通訊系統(tǒng)。

背景技術(shù)

RS485是一個定義平衡數(shù)字多點系統(tǒng)中的驅(qū)動器和接收器的電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)由電信行業(yè)協(xié)會和電子工業(yè)聯(lián)盟定義。使用該標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)能在遠(yuǎn)距離條件下以及電子噪聲大的環(huán)境下有效傳輸信號。RS-485使得廉價本地網(wǎng)絡(luò)以及多支路通信鏈路的配置成為可能。

現(xiàn)有的技術(shù)中，為了防止485電路節(jié)點損壞，常常采用的方法是增加各種外部保護(hù)，以防止485電路節(jié)點損壞，但這種方法成本高，而且效果也不明顯，而一旦485電路節(jié)點遭到破壞，現(xiàn)有技術(shù)中只能通過軟件進(jìn)行選擇性的復(fù)位死鎖電路，而當(dāng)然這需要程序正常工作及主控芯片未受損，一旦主控芯片受損，則目前尚無辦法能有效解決485芯片持續(xù)發(fā)送冗余信號導(dǎo)致傳輸總線阻塞，引起鎖死的現(xiàn)象。

因此，找到一種不需要對電路進(jìn)行復(fù)雜改裝，工藝簡單且能解決主控芯片受損引起的總線死鎖的問題的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種通訊組件及通訊系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中不能解決主控芯片受損引起的總線死鎖及處理總線死鎖需要對系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)雜改裝，工藝難度高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種通訊組件，包括主控芯片、485芯片、保護(hù)電容及傳輸總線；

所述主控芯片連接至所述485芯片的OE端，所述485芯片通過所述485芯片的A端、B端連接至所述傳輸總線；

所述主控芯片與所述OE端之間設(shè)置有所述保護(hù)電容，其中，所述保護(hù)電容靠近所述主控芯片的極板為主控極板，所述保護(hù)電容靠近所述OE端的極板為OE極板；

所述OE極板接公共端；所述OE極板與所述公共端之間，包括充電電阻。

可選地，在所述的通訊組件中，所述OE極板與所述公共端之間，包括與所述充電電阻并聯(lián)的單向?qū)娐罚?/p>

所述單向?qū)娐纺芡ㄟ^從所述OE極板至所述公共端方向的電流，且導(dǎo)通時的所述單向?qū)娐返碾娮枳柚敌∮谒龀潆婋娮璧淖柚怠?/p>

可選地，在所述的通訊組件中，所述單向?qū)娐钒ǚ烹姸O管，所述放電二極管的正極連接所述OE極板，負(fù)極連接所述公共端。

可選地，在所述的通訊組件中，所述快速放電電路還包括調(diào)節(jié)電阻，所述調(diào)節(jié)電阻與所述放電二極管串聯(lián)。

可選地，在所述的通訊組件中，所述通訊組件還包括第一隔離電阻及第二隔離電阻；

所述第一隔離電阻設(shè)置于所述A端與所述傳輸總線之間，所述第二隔離電阻設(shè)置于所述B端與所述傳輸總線之間。

可選地，在所述的通訊組件中，所述485芯片為MAX485芯片。

一種通訊系統(tǒng)，所述通訊系統(tǒng)包括如上述任一種所述的通訊組件。