[發(fā)明專利]SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置

在審

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• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN111337810A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉楠;張超;李娟;劉大鵬;樓建設(shè)
• 申請（專利權(quán)）人: 上海精密計(jì)量測試研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 上海航天局專利中心 31107
• 代理人: 余岢

1.SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，包括散熱基板、環(huán)氧框架和電極引出組件；所述環(huán)氧框架安裝在所述散熱基板上；待測SMD-3封裝功率器件置于所述環(huán)氧框架內(nèi)，待測SMD-3封裝功率器件的第二引出端電極與所述散熱基板接觸，通過所述散熱基板與熱阻測試儀形成電連接；該第二引出端電極兩側(cè)的第一引出端電極和第三引出端電極通過所述電極引出組件與熱阻測試儀連接；第一引出端電極和第三引出端電極與所述散熱基板隔開。

2.如權(quán)利要求1所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述散熱基板一表面上設(shè)有兩條凹槽，兩條凹槽相互平行且間隔一定距離，兩條凹槽內(nèi)均設(shè)有電極引出端固定孔；第一引出端電極和第三引出端電極分別正對一條凹槽，第二引出端電極與兩條凹槽之間的散熱基板接觸。

3.如權(quán)利要求2所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述電極引出組件包括彈性接線柱和電極引出線插頭，所述彈性接線柱通過電線與所述電極引出線插頭連接，所述電極引出線插頭用于連接所述熱阻測試儀，所述彈性接線柱安裝于所述電極引出端固定孔；第一引出端電極和第三引出端電極各設(shè)一套所述電極引出組件。

4.如權(quán)利要求1所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述熱阻測試裝置還包括熱電偶組件，第二引出端電極通過所述熱電偶組件與所述熱阻測試儀連接。

5.如權(quán)利要求4所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述散熱基板一表面上設(shè)有兩條凹槽，兩條凹槽相互平行且間隔一定距離，兩條凹槽內(nèi)均設(shè)有電極引出端固定孔；兩條凹槽之間設(shè)有熱電偶安裝孔；第一引出端電極和第三引出端電極分別正對一條凹槽，第二引出端電極與兩條凹槽之間的散熱基板接觸。

6.如權(quán)利要求5所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述熱電偶組件包括載有熱電偶的彈性接線柱和熱電偶插頭，所述載有熱電偶的彈性接線柱通過電線與所述熱電偶插頭連接；所述載有熱電偶的彈性接線柱穿過所述熱電偶安裝孔與第二引出端電極連接，所述熱電偶插頭連接所述熱阻測試儀。

7.如權(quán)利要求1所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述散熱基板部分被挖空，用于走線。

8.如權(quán)利要求1所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，所述散熱基板設(shè)有凹槽的表面上還設(shè)有環(huán)氧框架安裝孔，所述環(huán)氧框架上設(shè)有安裝孔。

9.如權(quán)利要求1所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，基于瞬態(tài)雙界面法的結(jié)殼熱阻測試中，散熱基板置于可控溫散熱平臺上，通過在與第二引出端電極接觸的散熱基板上涂敷或不涂敷導(dǎo)熱硅脂獲取兩組結(jié)構(gòu)曲線。

10.如權(quán)利要求4所述的SMD-3封裝功率器件熱阻測試裝置，其特征在于，通過結(jié)殼熱阻公式測熱阻時(shí)，散熱基板置于可控溫散熱平臺上，與第二引出端電極緊密接觸的散熱基板上涂敷導(dǎo)熱硅脂，熱電偶采集待測SMD-3封裝功率器件管殼底部溫度。