[發明專利]一種微型顯示面板、制程方法及拼接顯示面板有效
| 申請號: | 202010202337.6 | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111384080B | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 樊勇 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 顯示 面板 方法 拼接 | ||
本申請實施例中提供微型顯示面板、制程方法及拼接顯示面板,本申請實施例中微型顯示面板包括玻璃基板、絕緣層、薄膜晶體管層以及微型發光二極管層,所述玻璃基板具有相對設置的第一面和第二面,以及相對設置的第一端和第二端,所述絕緣層設置在所述第一面,所述薄膜晶體管層設置在所述絕緣層遠離所述玻璃基板的一面,所述微型發光二極管層設置在所述薄膜晶體管層遠離所述絕緣層的一面;其中,所述絕緣層、薄膜晶體管層以及微型發光二極管層靠近所述第一端的一端朝向遠離所述第二面的一側彎折,所述絕緣層靠近所述第一端的端部與所述第一端之間具有空隙。本申請實施例可以防止在彎折過程中損壞絕緣層。
技術領域
本申請涉及面板制造技術領域,特別涉及一種微型顯示面板、制程方法及拼接顯示面板。
背景技術
微型發光二極管(Mini/Micro-Light Emitting Diode,Mini/Micro-LED)顯示作為下一代顯示技術,優秀的顯示效果,色彩還原性強,寬視角,高刷新率,高對比度,高穩定性,低功耗,高灰度等優勢,顯現出比液晶顯示(Liquid Crystal Display,LCD)和有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)顯示更優異的性能。從長遠來看,隨著轉移等關鍵技術的突破,微型發光二極管或將全面進入從小屏到大屏的各類顯示領域。
現有的頂發光的柔性微型發光二極管拼接技術方案,在該方案中,由于扇出區向玻璃側彎曲,而切割后的玻璃斷面比較粗糙,可能出先尖刺等問題,從而在彎折過程中可能損壞絕緣層。
因此,提供一種在彎折過程中不容易損壞絕緣層的拼接顯示面板成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
發明內容
本申請實施例提供一種微型顯示面板、制程方法及拼接顯示面板。可以防止在彎折過程中損壞絕緣層。
本申請實施例提供一種微型顯示面板,包括:
玻璃基板,所述玻璃基板具有相對設置的第一面和第二面,以及相對設置的第一端和第二端;
絕緣層,所述絕緣層設置在所述第一面;
薄膜晶體管層,所述薄膜晶體管層設置在所述絕緣層遠離所述玻璃基板的一面;
微型發光二極管層,所述微型發光二極管層設置在所述薄膜晶體管層遠離所述絕緣層的一面;
其中,所述絕緣層、薄膜晶體管層以及微型發光二極管層靠近所述第一端的一端朝向遠離所述第二面的一側彎折,所述絕緣層靠近所述第一端的端部與所述第一端之間具有空隙。
在一些實施例中,還包括封裝層,所述封裝層部分覆蓋在所述薄膜晶體管遠離所述絕緣層的一面。
在一些實施例中,所述封裝層靠近所述第一端的一端與所述第一端對齊,所述封裝層遠離所述第一端的一端延伸到所述第二端外側。
在一些實施例中,還包括保護膠層,所述保護膠層設在所述封裝層遠離所述絕緣層的一面。
在一些實施例中,所述保護膠層靠近所述第一端的一端與所述第一端對齊,所述保護膠層遠離所述第一端的一端與所述絕緣層遠離所述第二端的一端對齊。
在一些實施例中,還包括集成電路模塊,所述集成電路模塊設置在所述封裝層上。
在一些實施例中,還包括印刷電路板,所述印刷電路板與所述封裝層遠離所述第二端的一端連接。
本申請實施例提供一種微型顯示面板的制程方法,包括:
提供一玻璃基板,所述玻璃基板具有相對設置的第一面和第二面,以及相對設置的第一端和第二端;
在所述第一面設置絕緣層;
在所述絕緣層遠離所述玻璃基板的一面設置薄膜晶體管層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





