[發明專利]一種片狀銀包銅填充的聚醚醚酮抗磨損復合材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202010201999.1 | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111286154A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 張新瑞;李宋;王齊華;王廷梅 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘭州化學物理研究所 |
| 主分類號: | C08L61/16 | 分類號: | C08L61/16;C08K9/10;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司: | 蘭州智和專利代理事務所(普通合伙) 62201 | 代理人: | 張英荷 |
| 地址: | 730000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 片狀 銀包 填充 聚醚醚酮抗 磨損 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種片狀銀包銅填充的聚醚醚酮抗摩擦復合材料,是由以下原料組份和工藝制備而成:
原料組分:聚醚醚酮95~99.5 wt.%,片狀銀包銅0.5~5 wt.%;
制備工藝:包括以下步驟:
(1)混料:將聚醚醚酮和片狀銀包銅裝入W型雙錐混料機,攪拌使二者混合均勻;
(2)熱壓成型:將混和好的粉料倒入模具中,在360~390℃,10~15MPa下保溫保壓120~150min;
(3)冷卻:采取自然冷卻;在溫度下降至340℃之前,壓力保持10~15MPa;溫度從340℃下降至280℃過程中,壓力保持20~25MPa;溫度降至140~150℃,脫模。
2.如權利要求1所述一種片狀銀包銅填充的聚醚醚酮抗摩擦復合材料,其特征在于:聚醚醚酮的粒徑為75~150μm。
3.如權利要求1所述一種片狀銀包銅填充的聚醚醚酮抗摩擦復合材料,其特征在于:片狀銀包銅平均粒徑為1~3μm,含銀量為10~20%,純度>99.9%。
4.如權利要求1所述一種片狀銀包銅填充的聚醚醚酮抗摩擦復合材料,其特征在于:制備工藝中的攪拌速度為50~100rpm,攪拌時間為300~500min。
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