[發明專利]具有導熱裝置的電路結構及其散熱方法與制作方法

在審

• 申請號: 202010200072.6
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN113498296A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 張超;向少卿
• 申請（專利權）人: 上海禾賽科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 郝文博

1.一種具有導熱裝置的電路結構，包括：

電路板，所述電路板的一側上配置有突出的發熱部件；

散熱部；

導熱裝置，所述導熱裝置包括金屬墊片與導熱墊，所述金屬墊片與導熱墊重疊地設置在所述電路板與所述散熱部之間，從而可將所述發熱部件產生的熱量傳導到所述散熱部，所述金屬墊片的一個端面配置為與電路板輪廓相對應的形狀。

2.根據權利要求1所述的電路結構，其中所述發熱部件包括多個高度不同的電子元器件。

3.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中所述金屬墊片的材料是銅或鋁或者銅、鋁的混合物。

4.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中所述金屬墊片設置有貫穿其中的通孔和/或深度不同的凹陷部，用于在其中容納所述發熱部件。

5.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中所述金屬墊片設置在所述導熱墊與所述電路板之間，從而所述金屬墊片與所述電路板上有發熱部件的一側裝配在一起，并且在所述電路板與所述金屬墊片之間填充有導熱膠。

6.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中所述導熱墊為柔性的，其設置在所述金屬墊片與所述電路板之間，當所述金屬墊片與所述電路板上有發熱部件的一側裝配在一起時，所述導熱墊被擠壓變形，使所述導熱墊具有與所述電路板輪廓相對應的形狀。

7.根據權利要求1或2所述的電路結構，其中所述導熱墊與所述金屬墊片相比厚度較薄。

8.一種使用如權利要求1-7中任一項所述的電路結構進行散熱的方法。

9.一種具有導熱裝置的電路結構的制作方法，包括以下步驟：

提供電路板，所述電路板的一側上配置有突出的發熱部件；

在電路板的上部放置導熱裝置，所述導熱裝置包括金屬墊片與導熱墊，將金屬墊片與導熱墊重疊地設置在所述電路板與所述散熱部之間，從而可將所述發熱部件產生的熱量傳導到所述散熱部，其中所述金屬墊片的一個端面配置為與電路板輪廓相對應的形狀；

將散熱部壓緊在導熱裝置的上部。

10.根據權利要求9所述的制作方法，其中所述將金屬墊片與導熱墊重疊地設置在電路板與散熱部之間的步驟包括：將所述金屬墊片設置在所述導熱墊與所述電路板之間，使得所述金屬墊片與所述電路板上有發熱部件的一側裝配在一起，并且在所述電路板與所述金屬墊片之間填充導熱膠。

11.根據權利要求9所述的制作方法，其中所述將金屬墊片與導熱墊重疊地設置在電路板與散熱部之間的步驟包括：將所述導熱墊設置在所述金屬墊片與所述電路板之間，所述導熱墊為柔性的，當所述金屬墊片與所述電路板上有發熱部件的一側裝配在一起時，所述導熱墊被擠壓變形，使所述導熱墊具有與所述電路板輪廓相對應的形狀。