[發明專利]電子器件的制造方法、電子器件、電子設備以及移動體

在審

• 申請號: 202010199833.0
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN111721276A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 栗田秀昭
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01C19/5783
• 分類號: G01C19/5783
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

本發明提供電子器件的制造方法、電子器件、電子設備以及移動體，降低基座與蓋的縫焊時的焊接不均。電子器件的制造方法如下：在基座上搭載電子部件，將蓋載置于基座，使輥電極與所述蓋在接觸位置接觸，該接觸位置在俯視時與在比蓋的外緣靠內側的位置處焊接基座和蓋的區域重疊，通過縫焊將基座和蓋接合。

技術領域

本發明涉及電子器件的制造方法、電子器件、電子設備以及移動體。

背景技術

在石英振子或陀螺儀傳感器等電子器件中，通常將振動元件片等電子部件收納在封裝內。該封裝具有搭載電子部件的基座和與該基座接合的蓋，在它們之間形成有收納該電子部件的空間。基座與蓋的接合例如像專利文獻1所公開的那樣使用縫焊。在專利文獻1中，在陶瓷封裝中預先釬焊有環狀的密封框架，將密封框架和金屬蓋縫焊。在該縫焊中，輥電極沿著金屬蓋的緣部加壓接觸。

專利文獻1：日本特開平8-274208號公報

在專利文獻1所記載的焊接方法中，由于金屬蓋的與輥電極的接觸位置是金屬蓋的最外側的位置，因此從該接觸位置朝向應焊接部位的內周緣流動的電流的路徑的長度與朝向該部位的外周緣流動的電流的路徑的長度之差變大。因此，在專利文獻1記載的焊接方法中，應焊接的部位的電流的偏差變大，其結果為，存在產生焊接不均的課題。這里，在有助于焊接的電流過少的情況下，產生熔化不足，另一方面，在有助于焊接的電流過多的情況下，產生空隙。在任一種情況下，均有可能使接合的氣密性降低。

發明內容

在本發明的一個方式的電子器件的制造方法中，在基座上搭載電子部件，將蓋載置于所述基座，使輥電極與所述蓋在如下的接觸位置接觸，并通過縫焊將所述基座和所述蓋接合，所述接觸位置在俯視時與在比所述蓋的外緣靠內側的位置處焊接所述基座和所述蓋的區域重疊。

本發明的一個方式的電子器件具有：電子部件；基座，其搭載有所述電子部件；以及蓋，其以在與所述基座之間收納所述電子部件的狀態焊接在所述基座上，所述蓋的與所述基座相反側的面在俯視時與焊接所述基座和所述蓋的區域重疊的部分處形成為這樣的形狀：在比所述蓋的外緣靠內側的位置處距所述基座的距離為最大距離。

附圖說明

圖1是示出第1實施方式的電子器件的俯視圖。

圖2是圖1中的A-A線剖視圖。

圖3是用于說明第1實施方式中的蓋的形狀的剖視圖。

圖4是示出電子器件的制造方法的流程的圖。

圖5是示出通過沖壓加工制造蓋的情況下的沖壓加工前的狀態的剖視圖。

圖6是示出通過沖壓加工制造蓋的情況下的沖壓加工時的狀態的剖視圖。

圖7是示出部件搭載工序中的各部件的配置狀態的剖視圖。

圖8是示出蓋載置工序中的基座與蓋的位置關系的俯視圖。

圖9是用于說明接合工序中的縫焊的概要的剖視圖。

圖10是用于說明第1實施方式中的在縫焊時從蓋流向基座的電流的狀態的圖。

圖11是用于說明現有的在縫焊時從蓋流向基座的電流的狀態的圖。

圖12是用于說明第2實施方式中的蓋的形狀的剖視圖。

圖13是用于說明第3實施方式中的蓋的形狀的剖視圖。

圖14是用于說明第4實施方式中的蓋的形狀的剖視圖。

圖15是概略地示出作為電子設備的一例的移動型或者筆記本型的個人計算機的結構的立體圖。

圖16是概略地示出作為電子設備的一例的智能手機的結構的俯視圖。