[發明專利]LED封裝片

在審

• 申請號: 202010199741.2
• 申請日: 2020-03-07
• 公開（公告）號: CN111370392A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市秦博核芯科技開發有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/13;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝片，包括有LED晶片(1)和承載片(2)，承載片(2)采用了絕緣料材制成，承載片(2)上設置有驅動電極盤(22)，數多LED晶片(1)設置在承載片(2)上，承載片(2)上的驅動電極盤(22)與LED晶片(1)上的晶片電極盤(13)有電的導通連接，其特征在于：所述LED封裝片含有不少于兩層，設置有數多LED晶片(1)的的承載片(2)；

其中，LED晶片(1)上的兩晶片電極盤(13)分別設置在LED晶片(1)的前后兩端面上，LED晶片(1)前后分別設置有前端承載片(2)和后端承載片(2)，前端承載片(2)和后端承載片(2)上的驅動電極盤(22)分別與LED晶片(1)上的前后兩端面上的晶片電極盤(13)直接碰接，或

承載片(2)開有數多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)設置在晶片嵌口(21)中，承載片(2)上的驅動電極盤(22)靠近LED晶片(1)上的晶片電極盤(13)，所述兩電極盤之間有電的導通連接。

2.根據權利要求1所述的LED封裝片，其特征在于：同層的LED晶片(1)的排列采用了一個LED晶片(1)周圍有四個LED晶片(1)，該LED晶片(1)的對角線(26)方向與其周圍的四個LED晶片(1)的對角線(27)方向不同。

3.根據權利要求1所述的LED封裝片，其特征在于：承載片(2)上設置有LED晶片(1)的驅動控制電路和晶體管。

4.根據權利要求1所述的LED封裝片，其特征在于：前后兩層中的LED晶片(1)之間采用了錯開結構，該兩層中的承載片(2)中的前者采用了透光材料。

5.根據權利要求1所述的LED封裝片，其特征在于：前后兩層中的LED晶片(1)之間的設置采用了，前層的LED晶片(1)的工作層(12)朝后，后層的LED晶片(1)的工作層(12)朝前的結構。

6.根據權利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封裝片，其特征在于：當LED晶片(1)上的兩晶片電極盤(13)分別設置在LED晶片(1)的前后兩端面上，并與前后兩承載片(2)上的驅動電極盤(22)直接碰接時，前層的LED晶片(1)的后端承載片(2)和后層的LED晶片(1)的前端承載片(2)為同一片。

7.根據權利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封裝片，其特征在于：當承載片(2)開有數多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)設置在晶片嵌口(21)中時，晶片嵌口(21)的側壁上設置有與晶片(1)上的晶片電極盤(13)對應的驅動電極盤(22)。

8.根據權利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封裝片，其特征在于：當承載片(2)開有數多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)設置在晶片嵌口(21)中時，承載片(2)上的驅動電極盤(22)與晶片(1)上的晶片電極盤(13)采用了焊料(5)直接焊接連通，前后兩層上的焊料(5)，采用了有同前后位置并且電導通構成一共同電極的結構。

9.根據權利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封裝片，其特征在于：當承載片(2)開有數多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)設置在晶片嵌口(21)中時，LED晶片(1)為四邊形，LED晶片(1)的四個角被切成園缺(14)，所述四個角的園缺(14)的側壁上設置有晶片電極盤(13)，晶片嵌口(21)設置有缺口形驅動電極盤(22)，該缺口形驅動電極盤(22)與晶片電極盤(13)相對應，并且設置在晶片嵌口(21)的側壁上。

10.一種LED晶片，包括有工作層(121)，晶片電極盤(13)和襯底(11)，工作層(121)有四個，其特征在于：LED晶片(1)為四邊形，LED晶片(1)的四個角被切成園缺(14)，所述四個角的園缺(14)的側壁上設置有晶片電極盤(13)，所述四個角的園缺(14)的側壁上的晶片電極盤(13)分別是所述四個工作層(121)的晶片電極盤(13)，LED晶片(1)的邊有園缺(15)，該園缺(15)的側壁上設置有晶片電極盤(131)，該晶片電極盤(131)為所述四個工作層(121)中的兩個，或三個，或四的公共晶片電極盤。