[發(fā)明專利]天線模塊及包括該天線模塊的電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010199688.6
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN112421214A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜鎬炅;許信行;徐亨縞
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q5/00;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q25/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;王秀君

1.一種天線模塊，包括：

第一天線單元，包括至少一個第一貼片天線圖案、電連接到所述至少一個第一貼片天線圖案的至少一個第一饋電過孔以及圍繞所述至少一個第一饋電過孔的至少一個第一介電層；

第二天線單元，包括至少一個第二貼片天線圖案、電連接到所述至少一個第二貼片天線圖案的至少一個第二饋電過孔以及圍繞所述至少一個第二饋電過孔的至少一個第二介電層；

第一連接部；

第一剛性基板，將所述第一連接部電連接到所述第一天線單元，并且具有其上設(shè)置所述第一天線單元的第一表面；

基礎(chǔ)連接部；

柔性基板，具有其上設(shè)置所述第一連接部的第一表面和其上設(shè)置所述基礎(chǔ)連接部的第二表面，將所述第一連接部電連接到所述基礎(chǔ)連接部，并且比所述第一剛性基板柔韌；以及

集成電路，通過所述柔性基板的所述第二表面或所述第一剛性基板的與所述第一剛性基板的所述第一表面背對的第二表面電連接到所述柔性基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一連接部和所述基礎(chǔ)連接部中的至少一者的至少一部分具有比所述至少一個第一饋電過孔的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

包封劑，包封所述集成電路；以及

屏蔽構(gòu)件，圍繞所述包封劑的至少一部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述集成電路通過所述柔性基板的所述第二表面電連接到所述柔性基板并且被設(shè)置為與所述第一連接部的至少一部分疊置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線模塊，其中，所述至少一個第一貼片天線圖案的尺寸比所述至少一個第二貼片天線圖案的尺寸小。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

第二連接部，設(shè)置在所述柔性基板的所述第一表面上；以及

第二剛性基板，將所述第二連接部電連接到所述第二天線單元，并且具有其上設(shè)置所述第二天線單元的第一表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線模塊，其中，所述集成電路被設(shè)置為與所述第一連接部的至少一部分疊置，并且

所述第一剛性基板的厚度比所述第二剛性基板的厚度大。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一剛性基板的厚度比所述柔性基板的厚度大。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一剛性基板的不與所述柔性基板疊置的部分的尺寸比所述第一剛性基板的與所述柔性基板疊置的部分的尺寸大。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一天線單元和所述第二天線單元在第一方向上彼此間隔開，并且

所述至少一個第一貼片天線圖案包括在與所述第一方向不同的第二方向上布置的多個第一貼片天線圖案。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一天線單元和所述第二天線單元在第一方向上彼此間隔開，并且

所述柔性基板在與所述第一方向不同的第二方向上突出。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中，所述第一天線單元和所述第二天線單元中的至少一者的至少一部分與所述柔性基板的在所述第二方向上突出的部分疊置。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中，所述柔性基板具有L形狀或T形狀。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模塊，其中，所述第二天線單元包括設(shè)置在所述柔性基板與所述至少一個第二介電層之間的至少一個第二焊層，所述至少一個第二焊層的至少一部分具有比所述至少一個第二饋電過孔的熔點(diǎn)低的熔點(diǎn)，并且

所述第二天線單元的至少一部分與所述柔性基板的在所述第一方向上突出的部分疊置。