[發(fā)明專利]一種超柔性電子線路及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010199580.7
• 申請(qǐng)日: 2020-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN113498267A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐國(guó)良;齊鋒;王宏磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京夢(mèng)之墨科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12;H05K1/09
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開了一種超柔性電子線路及其制作方法，涉及超柔性電子電路技術(shù)領(lǐng)域。該超柔性電子線路的制作方法，包括：步驟1、將第一電子漿料依照目標(biāo)線路圖案印制在柔性基材上，形成內(nèi)層電子線路；步驟2、將第二電子漿料依照目標(biāo)線路圖案印制在內(nèi)層電子線路上，形成覆蓋內(nèi)層電子線路的表層電子線路；內(nèi)層電子線路的柔韌性優(yōu)于表層電子線路，表層電子線路的機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于內(nèi)層電子線路；步驟3、待表層電子線路經(jīng)過干燥固化后，得到超柔性電路。本發(fā)明中的超柔性電子線路通過設(shè)置內(nèi)外兩層電子線路，內(nèi)層電子線路為液態(tài)金屬超柔性結(jié)構(gòu)，外層電子線路是由導(dǎo)電性良好的電子漿料形成對(duì)內(nèi)層電子線路的束縛和保護(hù)，保障超柔性電子線路的柔韌性和導(dǎo)電性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于超柔性電子電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超柔性電子線路及其制作方法。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC)是用柔性的基材制成的印刷電路，可以自由彎曲、折疊，從而達(dá)到組件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

傳統(tǒng)柔性電路板工藝主要有3種，第一種是直接使用銅箔、鋁箔等形成的電子電路，這種方式目前工業(yè)化比較成熟，但其彎折性能差，易斷裂，無(wú)法用于超柔性電子電路上。第二種，是利用傳統(tǒng)的電子銀漿等形成的電子電路，這種方式的彎折性能僅比第一種中的銅箔、鋁箔稍強(qiáng)，其彎折性能仍然不足，并且燒結(jié)后的電子銀漿在基材上的附著力較差，在基材反復(fù)彎折后，容易在彎折處發(fā)生斷裂及脫落，同樣也無(wú)法應(yīng)用于超柔性電路上。第三種，是利用液態(tài)金屬作為導(dǎo)電油墨，通過印制等方式形成電子電路，其中，液態(tài)金屬是指在適當(dāng)?shù)牡蜏貤l件下呈現(xiàn)液體狀態(tài)的低熔點(diǎn)金屬，由于其液體特性，使其可以滿足超柔性的需求，可彎折，可彎曲，但目前其在工業(yè)化應(yīng)用上還不成熟，和傳統(tǒng)銅箔、鋁箔、電子銀漿形成的電子線路相比，因?yàn)橐簯B(tài)金屬相的存在，有液態(tài)金屬小液滴逸出風(fēng)險(xiǎn)，容易導(dǎo)致電子線路的交叉污染，使電子電路功能失效。

因此，現(xiàn)有技術(shù)中缺乏一種超柔性電路板，以滿足超柔性、可彎曲、可彎折、且無(wú)逸出風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致電子線路交叉污染的需求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提出一種超柔性電子線路的制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)柔性電子電路的柔性可彎折性能差，容易逸出風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致電子線路交叉污染。

在一些說明性實(shí)施例中，所述超柔性電子線路的制作方法，包括：步驟1、將第一電子漿料依照目標(biāo)線路圖案印制在柔性基材上，形成內(nèi)層電子線路；所述內(nèi)層電子線路包含液態(tài)金屬、第一導(dǎo)電金屬粉和樹脂；步驟2、將第二電子漿料依照目標(biāo)線路圖案印制在所述內(nèi)層電子線路上，形成覆蓋所述內(nèi)層電子線路的表層電子線路；所述表層電子線路包含第二導(dǎo)電金屬粉和樹脂；其中，所述內(nèi)層電子線路的柔韌性優(yōu)于所述表層電子線路，所述表層電子線路的機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于所述內(nèi)層電子線路；步驟3、待所述表層電子線路經(jīng)過干燥固化后，得到超柔性電路。

在一些可選地實(shí)施例中，按重量份計(jì)，所述第一電子漿料組成包括：25％-40％的液態(tài)金屬、15％-30％的第一導(dǎo)電金屬粉、7％-15％的高韌性樹脂、20％-50％的有機(jī)溶劑、0.2％-2％的增稠劑、1％-2％的增韌劑、0.5％-2％的固化劑和1％-3％附著力促進(jìn)劑。

在一些可選地實(shí)施例中，所述第一電子漿料的制作方法，包括：將高韌性樹脂，增稠劑，增韌劑，固化劑，有機(jī)溶劑混合攪拌分散，得到第一有機(jī)載體；再將所述第一導(dǎo)電金屬粉加入所述第一有機(jī)載體中，依次經(jīng)過機(jī)械攪拌、研磨，得到第一預(yù)混合漿料；再將所述液態(tài)金屬加入所述第一預(yù)混合漿料，經(jīng)過離心后，得到所述第一電子漿料。

在一些可選地實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電金屬粉選用0.1–20μm的球狀顆粒。

在一些可選地實(shí)施例中，按重量份計(jì)，所述第二電子漿料組成包括：40％-70％的第二導(dǎo)電金屬粉、7％-15％的高韌性樹脂、20％-50％的有機(jī)溶劑、0.2％-2％的增稠劑、1％-2％的增韌劑和0.5％-2％的固化劑。