[發(fā)明專利]半圓形沉銅孔的加工方法

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• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN111432559A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;彭小波;孫思雨
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇蘇杭電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

本發(fā)明公開了一種半圓形沉銅孔的加工方法，包括以下步驟：步驟1，先制作圓形孔，并在圓形孔的孔壁四周鍍銅，形成圓形沉銅孔；步驟2，在圓形沉銅孔的孔邊緣上，以相對該圓形沉銅孔的中心點對稱的四點為圓心，鉆取四個去毛刺孔；步驟3，以四個去毛刺孔為邊緣，鉆取橫穿圓形沉銅孔的槽孔，得到兩個半圓形沉銅孔。本發(fā)明通過先制作圓形沉銅孔，再在圓形沉銅孔的孔邊上制作四個小的毛刺孔，最后橫穿四個毛刺孔鉆取槽孔，再鑼掉一側(cè)的半圓孔，即得到所需的半圓形沉銅孔，不僅制作工藝簡單，而且先加工圓形孔進行鍍銅，能夠確保半圓形沉銅孔的孔壁鍍銅質(zhì)量，大大降低半圓形沉銅孔加工時孔內(nèi)無銅現(xiàn)象，提高產(chǎn)品良率，確保PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種半圓形沉銅孔的加工方法。

背景技術(shù)

在PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，半圓形沉銅孔在加工時，經(jīng)常出現(xiàn)半孔無銅的現(xiàn)象，而在后續(xù)的PCB生產(chǎn)過程中往往一個半圓形沉銅孔的孔內(nèi)無銅就會導致整板的報廢，使PCB制作過程中損失較大。若半圓形沉銅孔數(shù)量較多，則PCB加工的不良率就會大大提升，從而損失也會隨之提高，進一步提高PCB板制作的成本，加重企業(yè)經(jīng)濟負擔。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種半圓形沉銅孔的加工方法，大大降低半圓形沉銅孔加工時孔內(nèi)無銅現(xiàn)象，提高產(chǎn)品良率，降低加工成本。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種半圓形沉銅孔的加工方法，包括以下步驟：

步驟1，先制作圓形孔，并在圓形孔的孔壁四周鍍銅，形成圓形沉銅孔；

步驟2，在所述圓形沉銅孔的孔邊緣上，以相對該圓形沉銅孔的中心點對稱的四點為圓心，鉆取四個去毛刺孔；

步驟3，以四個去毛刺孔為邊緣，鉆取橫穿所述圓形沉銅孔的槽孔，得到兩個半圓形沉銅孔。

作為本發(fā)明的進一步改進，在所述步驟3中，鉆取槽孔后，將其中一側(cè)的半圓形沉銅孔鑼掉，得到所需要的半圓形沉銅孔。

作為本發(fā)明的進一步改進，在所述步驟3中，鉆取橫穿所述圓形沉銅孔的槽孔時，鑼刀從圓孔的中心位置分別向兩側(cè)鑼槽孔。

作為本發(fā)明的進一步改進，在所述步驟2中，鉆取所述去毛刺孔時采用0.6mm槽刀。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過先制作圓形沉銅孔，再在圓形沉銅孔的孔邊上制作四個小的毛刺孔，最后橫穿四個毛刺孔鉆取槽孔，再鑼掉一側(cè)的半圓孔，即得到所需的半圓形沉銅孔，不僅制作工藝簡單，而且先加工圓形孔進行鍍銅，能夠確保半圓形沉銅孔的孔壁鍍銅質(zhì)量，大大降低半圓形沉銅孔加工時孔內(nèi)無銅現(xiàn)象，提高產(chǎn)品良率，確保PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述加工方法的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所述鑼槽孔時的示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——圓形沉銅孔； 2——去毛刺孔；

3——槽孔； 4——鑼帶行走路徑；

5——基材。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一個較佳實施例作詳細說明。

參閱圖1，為本發(fā)明所述的一種半圓形沉銅孔的加工方法，包括以下步驟：

步驟1，先制作圓形孔，并在圓形孔的孔壁四周鍍銅，形成圓形沉銅孔1；