[發明專利]按鍵結構及鍵盤在審
| 申請號: | 202010199353.4 | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111341585A | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 梁小強;莊偉賓;石磊;譚彰東 | 申請(專利權)人: | 光寶科技(常州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/705 | 分類號: | H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/86 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有財 |
| 地址: | 213166 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 按鍵 結構 鍵盤 | ||
本申請公開一種按鍵結構,包括輔助組件、薄膜電路、彈性件、框架、升降組件與鍵帽。薄膜電路設置于輔助組件上。彈性件設置于薄膜電路遠離輔助組件的表面上。框架設置于薄膜電路遠離輔助組件的表面上。彈性件設置于薄膜電路,并從框架凸出。升降組件一端與框架活動連接,彈性件穿過升降組件。鍵帽與升降組件的另一端活動連接,彈性件支撐鍵帽,鍵帽通過升降組件相對于框架結構作升降運動。通過升降組件與框架和鍵帽活動連接,鍵帽上任意一點與框架之間的垂直間隙能保持均衡,鍵帽于升降過程中,鍵帽不會相對于框架偏移或歪斜。
技術領域
本申請涉及輸入設備的技術領域,尤其涉及一種按鍵結構及鍵盤。
背景技術
現有的筆記本計算機的輸入設備通常是先依序堆疊金屬底板、薄膜電路、升降組件和鍵帽,再將堆疊組裝后的構件與框架進行組裝。由于框架與金屬底板是分開設計制造,所以需要分別進行開模,而在框架與金屬底板分開開模的情況下,金屬底板與框架于生產過程中均會產生公差,從而使得金屬底板與框架在組裝的過程中容易存在組裝誤差,使鍵帽任意一點與框架之間的垂直間隙不同,鍵帽于升降過程中容易產生偏移或歪斜。
發明內容
本申請實施例提供一種按鍵結構和鍵盤,解決現有按鍵結構的升降組件與框架下方的金屬底板連接,金屬底板與框架的組裝過程中存在組裝誤差,使鍵帽任意一點與框架之間的垂直間隙不同的問題。
為了解決上述技術問題,本申請是這樣實現的:
第一方面,提供了一種按鍵結構,包括輔助組件、薄膜電路、彈性件、框架、升降組件與鍵帽。薄膜電路設置于輔助組件。彈性件設置于薄膜電路。框架設置于薄膜電路。升降組件一端與框架活動連接。鍵帽與升降組件的另一端活動連接,鍵帽通過升降組件相對于框架作升降運動。
第二方面,提供了一種鍵盤,包括多個第一方面的按鍵結構。
在本申請實施例中,通過升降組件與框架和鍵帽活動連接,鍵帽上任意一點與框架之間的垂直間隙能保持相同,鍵帽于升降過程中,鍵帽不會相對于框架偏移或歪斜。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解,構成本申請的一部分,本申請的示意性實施方式及其說明用于解釋本申請,并不構成對本申請的不當限定。在附圖中:
圖1是本申請的按鍵結構的第一實施方式的立體圖;
圖2是本申請的按鍵結構的第一實施方式的剖視圖;
圖3是圖2的A區域放大圖;
圖4是本申請的按鍵結構的第一實施方式的分解圖;
圖5是圖4的B區域放大圖;
圖6是圖5的C區域放大圖;
圖7是本申請的按鍵結構的第一實施方式的另一分解圖;
圖8是本申請的按鍵結構的第二實施方式的局部放大圖;
圖9是本申請的按鍵結構的第三實施方式的分解圖;
圖10是本申請的按鍵結構的第四實施方式的分解圖;
圖11是本申請的按鍵結構的第五實施方式的分解圖。
具體實施方式
以下將以圖式揭露本申請的多個實施方式,為明確說明起見,許多實施上的細節將在以下敘述中一并說明。然而,應了解到,這些實施上的細節不應用以限制本申請。也就是說,在本申請的部分實施方式中,這些實施上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單的示意的方式繪示。在以下各實施例中,將以相同的標號表示相同或相似的組件。
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