[發(fā)明專利]一種藍芯片環(huán)切與平切裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010199045.1
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN111388195A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳國杰;張昌元;陳志強
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市興遠機械制造有限公司
• 主分類號: A61F13/15
• 分類號: A61F13/15;B26D3/10;B26D7/18;B26D9/00;B65H20/02;B65H23/038
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，包括：機架及設(shè)置在所述機架上的藍芯片糾偏器(1)、藍芯片平切裝置、藍芯片環(huán)切裝置、藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)、面料送料裝置，所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的位置可調(diào)，所述藍芯片平切裝置與所述藍芯片環(huán)切裝置均位于所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的右側(cè)，且所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)位于所述藍芯片平切裝置與所述藍芯片環(huán)切裝置之間，所述面料送料裝置位于所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的左側(cè)，當(dāng)所述藍芯片糾偏器(1)、藍芯片平切裝置、藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)、面料送料裝置配合工作時實現(xiàn)藍芯片平切，當(dāng)所述藍芯片糾偏器(1)、藍芯片環(huán)切裝置、藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)、面料送料裝置配合工作時實現(xiàn)藍芯片環(huán)切。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述藍芯片平切裝置位于所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的右上方，所述藍芯片平切裝置包括擺動設(shè)置在所述機架上的藍芯片平切吸附輸送裝置(2)和高低位置可調(diào)的藍芯片平切機構(gòu)(4)，所述藍芯片平切機構(gòu)(4)的平切負壓吸附輥與所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)配合時實現(xiàn)平切。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述藍芯片環(huán)切裝置位于所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的右下方，所述藍芯片環(huán)切裝置包括藍芯片環(huán)切吸附輸送裝置(10)、藍芯片環(huán)切機構(gòu)(11)和高低位置可調(diào)的藍芯片環(huán)切邊料吸廢裝置(3)，所述藍芯片環(huán)切吸附輸送裝置(10)位于所述藍芯片環(huán)切機構(gòu)(11)的左下方，所述藍芯片環(huán)切邊料吸廢裝置(3)位于所述藍芯片環(huán)切機構(gòu)(11)的右上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述藍芯片環(huán)切機構(gòu)(11)包括環(huán)切負壓吸附輥和環(huán)切輥，所述環(huán)切輥位于所述環(huán)切負壓吸附輥的右側(cè)，所述藍芯片糾偏器(1)位于所述環(huán)切輥的右側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述面料送料裝置包括依次設(shè)置的面料糾偏器(6)、面料間斷噴膠裝置(7)、位置可調(diào)的面料吸附輸送機構(gòu)(8)和面料連續(xù)噴膠裝置(5)，所述面料吸附輸送機構(gòu)(8)的面料負壓吸附輥與藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)配合工作，所述面料連續(xù)噴膠裝置(5)位于所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)的上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述機架上還設(shè)有第一支撐板和第二支撐板，所述第一支撐板與所述面料間斷噴膠裝置(7)之間、所述第二支撐板與所述面料連續(xù)噴膠裝置(5)之間均形成面料通道。

7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述藍芯片平切吸附輸送裝置(2)與所述藍芯片糾偏器(1)之間、所述藍芯片環(huán)切吸附輸送裝置(10)與所述藍芯片糾偏器(1)之間分別設(shè)有多個導(dǎo)向輥。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藍芯片環(huán)切與平切裝置，其特征在于，所述面料吸附輸送機構(gòu)(8)和所述藍芯片轉(zhuǎn)移機構(gòu)(9)均沿傾角為45°的對應(yīng)的斜面移動實現(xiàn)位置調(diào)節(jié)。