[發(fā)明專利]一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010198814.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN111278229B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐小俠;劉清;加藤彬;萬(wàn)克寶;李海江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

1.一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

前處理：包括鐳射盲孔或通孔、等離子清洗、化學(xué)清洗；

第一次蝕刻：包括壓合蝕刻干膜、曝光顯影露出線圈區(qū)域、蝕刻減薄線圈區(qū)域、去膜，用于將線圈區(qū)域整體減薄；

鍍銅：包括壓合鍍銅干膜、曝光顯影、鍍銅形成線圈、去膜，通過選擇性鍍銅在線圈區(qū)域形成線圈；所述鍍銅包括在線圈銅箔面壓合鍍銅干膜，曝光顯影后線圈線路露出，并遮住除線圈外柔板其他功能區(qū)，去除干膜；

第二次蝕刻：包括壓合蝕刻干膜、曝光顯影露出線圈間隔區(qū)、蝕刻線圈區(qū)域底銅、去膜，用于去除線圈之間的底銅；

其中，先將線圈區(qū)域減薄，再選擇性電鍍形成線圈，最后蝕刻掉底銅，以制備出含線距15um左右的厚銅線圈的柔板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法，其特征在于，所述銅箔至少是雙層銅箔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法，其特征在于，在所述第一次蝕刻前需要對(duì)銅箔進(jìn)行預(yù)處理，所述預(yù)處理至少包括以下步驟：

鐳射盲孔/通孔→Plasma(等離子)清洗→化學(xué)清洗。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法，其特征在于，在所述第二次蝕刻后需要對(duì)銅箔進(jìn)行后處理，所述后處理至少包括以下步驟：

壓合蝕刻干膜→曝光顯影→蝕刻形成雙面圖形→去膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種音圈馬達(dá)柔性線路板的制備方法，其特征在于，在所述第一次蝕刻前或所述第二次蝕刻后還需進(jìn)行盲孔/通孔處理，包括以下步驟：

黑影定影→盲孔/通孔鍍銅填孔。