[發明專利]電子組件、包括該電子組件的電子設備以及用于制造電子組件的方法

在審

• 申請號: 202010198695.4
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111726931A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 孔志雄;徐政柱;禹成宇
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/12;H05K7/14;H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 潘軍

1.一種電子組件，所述電子組件包括：

電路板，所述電路板包括第一邊緣表面和具有導電性的跡線；

電子元件，所述電子元件包括與所述第一邊緣表面在空間上間隔開的側向邊緣，并且安裝在所述電路板上并且電連接到所述跡線；

保護層，所述保護層包括第二邊緣表面并且設置在所述電子元件上以基本上覆蓋所述電子元件；

磁場屏蔽膜，所述磁場屏蔽膜包括第三邊緣表面并且設置在所述保護層上；和

第一金屬層，

其中所述第一邊緣表面被構造為連接所述電路板的主頂表面和所述電路板的主底表面，所述第二邊緣表面被配置為連接所述保護層的主頂表面和所述保護層的主底表面，并且所述第三邊緣表面被配置為連接所述磁場屏蔽膜的主頂表面和所述磁場屏蔽膜的主底表面，并且所述第一邊緣表面、所述第二邊緣表面和所述第三邊緣表面彼此基本上對準以形成基本上平面的耦合邊緣表面，

其中所述第一金屬層設置在所述磁場屏蔽膜上，并且被配置為覆蓋所述磁場屏蔽膜的所述主頂表面以及所述耦合邊緣表面。

2.根據權利要求1所述的電子組件，

其中所述保護層的所述主底表面不是基本上平面的，并且所述保護層的所述主頂表面是基本上平面的。

3.一種電子組件，所述電子組件包括：

板；

多個半導體集成電路，所述多個半導體集成電路彼此在空間上間隔開并且安裝在所述板上；

納米晶軟磁性膜，所述納米晶軟磁性膜被配置為屏蔽所述集成電路；和

第一金屬邊緣表面，所述第一金屬邊緣表面被配置為連接所述納米晶軟磁性膜的主頂表面和所述電子組件的主底表面，并且是基本上平面的，

其中所述第一金屬邊緣表面包括

第一規則圖案，所述第一規則圖案包括彼此基本上平行的第一特征。

4.一種電子組件，所述電子組件包括：

板；

安裝在所述板上的至少一個半導體集成電路；

納米晶軟磁性膜，所述納米晶軟磁性膜被配置為屏蔽所述至少一個集成電路；和

第一金屬邊緣表面和第二金屬邊緣表面，所述第一金屬邊緣表面和所述第二金屬邊緣表面被配置為分別連接所述納米晶軟磁性膜的主頂表面和所述電子組件的主底表面，并且是基本上平面的，

其中所述第一金屬邊緣表面和所述第二金屬邊緣表面中的每一個包括第一圖案和第二圖案中的任一個，

其中所述第一圖案具有含有第一峰的第一傅立葉轉換，并且所述第二圖案具有含有第二峰的第二傅立葉轉換。

5.一種電子組件，所述電子組件包括：

板，所述板包括具有導電性的多條跡線；

多個半導體集成電路，所述多個半導體集成電路彼此在空間上間隔開并且安裝在所述板的第一主表面上，并且與所述多條跡線電連接；

第一金屬膜，所述第一金屬膜設置在所述多個集成電路上；和

磁場屏蔽層，所述磁場屏蔽層設置在所述第一金屬膜和所述多個集成電路之間，

其中所述磁場屏蔽層和所述第一金屬膜被配置為分別覆蓋所述多個集成電路，

其中所述第一金屬膜在所述電子組件的邊緣之上朝所述板的所述第一主表面延伸以至少部分地覆蓋所述多個集成電路，并且物理地接觸所述板的所述第一主表面的側向邊緣。

6.一種用于制造電子組件的方法，所述方法包括：

提供板以及至少兩個在空間上隔開的半導體集成電路，所述板包括具有導電性的多條跡線，所述至少兩個在空間上隔開的半導體集成電路安裝在所述板的第一主表面上并且與所述多條跡線電連接；

在所述至少兩個在空間上隔開的集成電路上設置保護層；

通過在所述保護層的主頂表面上設置磁場屏蔽膜來形成多層制品；

通過在所述至少兩個在空間上隔開的集成電路之間的預先確定的切割點處沿所述多層制品的厚度方向切割所述多層制品來制備至少兩個切割的多層制品，所述切割的多層制品中的每一個包括切割的多層邊緣表面，所述切割的多層邊緣表面包括所述板、所述保護層和所述磁場屏蔽膜在所述預先確定的切割點處的暴露邊緣；以及

關于所述切割的多層制品中的至少一個，通過至少在所述至少一個切割的多層制品的主頂表面和所述切割的多層邊緣表面上設置第一金屬層來制造所述電子組件。