[發明專利]自動顆粒去除系統

在審

• 申請號: 202010198647.5
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN111790693A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 舒剛;王進忠;宋景耀;譚慶樂
• 申請（專利權）人: 先進科技新加坡有限公司
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;G01L5/00
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種從易碎物體的表面去除異物的方法，所述方法包括以下步驟：

利用電機致動工具夾持器以從清潔工具站中夾持并取出顆粒去除工具；

用力感測裝置確定所述顆粒去除工具相對于所述表面的清潔位置，在所述清潔位置閾值力被施加在所述表面上，所述閾值力是所述顆粒去除工具在所述表面上施加的能拾取所述異物但不會損壞所述物體的力；

在所述異物的位置上方運送所述顆粒去除工具之前，用光學裝置確定所述顆粒去除工具的前端在平行于所述表面的平面中的位置；

用所述工具夾持器在所述異物的位置上方運送所述顆粒去除工具，并將所述顆粒去除工具朝著所述表面移動到向所述表面上被施加閾值力的所述清潔位置；以及

用所述顆粒去除工具將所述異物抬離所述表面。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括通過使用自動光學檢查裝置檢查所述表面來確定所述表面上的所述異物的位置的步驟。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述清潔工具站包含多個顆粒去除工具。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述力感測裝置是位于力校準站處的力/壓力傳感器。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述力/壓力傳感器與所述工具夾持器和所述顆粒去除工具分離，并且所述力/壓力傳感器包括力傳感器或應變儀。

6.根據權利要求4所述的方法，其中，所述力校準站位于所述光學裝置旁邊，且所述方法還包括：將所述顆粒去除工具的前端運送至所述力校準站以接觸所述力/壓力傳感器，以在用所述光學裝置確定所述顆粒去除工具的前端在平行于所述表面的平面中的位置后，確定所述顆粒去除工具相對于所述表面的清潔位置。

7.根據權利要求4所述的方法，還包括以下步驟：逐漸減小所述工具夾持器與所述力/壓力傳感器之間的距離，并確定所述清潔位置，在所述清潔位置處所述力/壓力傳感器檢測到與所述閾值力相對應的力。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述力感測裝置是聯接至所述工具夾持器的力/壓力傳感器，所述力/壓力傳感器在所述顆粒去除工具相對于所述表面的每個位置處監測所述顆粒去除工具在所述表面上施加的力。

9.根據權利要求8所述的方法，還包括以下步驟：當所述顆粒去除工具被所述工具夾持器移動時，利用位移傳感器監測所述顆粒去除工具相對于所述表面的位置。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，所述工具夾持器將所述顆粒去除工具推向所述表面直到達到所述閾值力為止，然后所述顆粒去除工具與所述異物一起被抬離所述表面。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，所述力/壓力傳感器包括力傳感器或應變儀。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述顆粒去除工具包括凝膠棒，所述凝膠棒具有附著在所述凝膠棒的一端以吸附異物的凝膠狀物質。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述物體是在載體上設置并運送的CMOS傳感器。

14.一種用于從易碎物體的表面去除異物的設備，該設備包括：

工具夾持器，所述工具夾持器利用電機被致動以用于從清潔工具站中移取顆粒去除工具并可釋放地夾持在所述顆粒去除工具上，以在所述異物的位置上方運送所述顆粒去除工具，并用于將所述顆粒去除工具朝著表面移動到所述顆粒去除工具相對于所述表面的清潔位置，在所述清潔位置閾值力被施加在所述表面上，并用于將攜帶異物的所述顆粒去除工具抬離所述表面；

力感測裝置，用于確定所述清潔位置；以及

光學裝置，可操作以在所述異物的位置上方運送所述顆粒去除工具之前，用于確定所述顆粒去除工具的前端在平行于所述表面的平面中的位置；

其中，所述閾值力是所述顆粒去除工具在所述表面上施加的能拾取所述異物但不會損壞所述物體的力。