[發明專利]一種圖像傳感器封裝用膠黏劑及其制備方法

在審

• 申請號: 202010198520.3
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111234750A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 廖超軍;寧華新
• 申請（專利權）人: 廣州精卓化工有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明提供了一種圖像傳感器封裝用膠黏劑及其制備方法，所述圖像傳感器封裝用膠粘劑的制備原料包括以下重量份的組分：85～99份的環氧樹脂、0.1～0.5份的偶聯劑、0.01～1份的潤濕流平劑、0.5～5份的光引發劑、0.05～0.5份的增感劑、0.1～15份的熱引發劑和1～10份的觸變劑；所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂和脂環族環氧樹脂中的至少一種以及酚醛型環氧樹脂。本發明的圖像傳感器封裝用膠黏劑具有優異的耐高溫特性，而且本發明的圖像傳感器封裝用膠黏劑鹵素含量低，制備成本低，能在395～405nm LED光源環境下進行預固化且預固化后的穩定性好，后期應用成本低。

技術領域

本發明涉及電子膠黏品領域，特別是涉及一種圖像傳感器封裝用膠黏劑及其制備方法。

背景技術

目前用于圖像傳感器表面玻璃與陶瓷基材封裝的膠黏劑使用單一環氧樹脂結構，價格雖然稍低，但其耐高溫特性較差，進行高溫后容易出現嚴重應力收縮致使膠體發白、脫落；同時，此類產品需要用365nm LED光源預固化，預固化后容易出現熱引發劑引發致使產品性能出現不穩定，而且365nm LED光源，較395nm/405nm LED光源價格翻倍，造成后期設備維護費用倍增。

現有的膠黏劑中雖然也有用395～405nm LED光源進行預固化，但其主要結構為單一環氧樹脂結構，環氧樹脂耐高溫特性較差，將環氧樹脂改性為耐高溫型低鹵素雙酚A型環氧樹脂，價格非常昂貴，成本高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種圖像傳感器封裝用膠黏劑及其制備方法。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：一種圖像傳感器封裝用膠黏劑，所述圖像傳感器封裝用膠粘劑的制備原料包括以下重量份的組分：85～99份的環氧樹脂、0.1～0.5份的偶聯劑、0.01～1份的潤濕流平劑、0.5～5份的光引發劑、0.05～0.5份的增感劑、0.1～15份的熱引發劑和1～10份的觸變劑；

所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂和脂環族環氧樹脂中的至少一種以及酚醛型環氧樹脂。

上述的圖像傳感器封裝用膠黏劑通過環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂和脂環族環氧樹脂中的至少一種以及酚醛型環氧樹脂的配合，避免了使用單一的環氧樹脂所造成的耐高溫特性較差的問題，而且上述的圖像傳感器封裝用膠黏劑鹵素含量低，制備成本低，并且通過熱引發劑和光引發劑的配合，使得上述的圖像傳感器封裝用膠黏劑能在395-405nmLED光源環境下實現快速向內部層級能量傳遞，可以用395～405nm LED光源進行預固化，后期應用成本低，光引發劑引發帶來的熱量，配合熱引發劑，可以保證熱引發劑能有良好的穩定性，保證了圖像傳感器封裝用膠黏劑預固化后的穩定性。

優選地，所述偶聯劑包括雙氨基硅烷偶聯劑、異氰酸酯基硅烷偶聯劑、環氧硅烷偶聯劑中的至少一種。

優選地，所述光引發劑包括光引發劑ITX、光引發劑DETX、陽離子光引發劑中的至少一種。

優選地，所述陽離子光引發劑包括碘鎓鹽陽離子光引發劑、硫鎓鹽陽離子光引發劑、二茂鐵陽離子光引發劑中的至少一種。

優選地，所述增感劑包括光引發劑ITX、光引發劑DETX、碘鎓鹽增感劑中的至少一種。

優選地，所述熱引發劑包括雙氰胺、改性咪唑、陽離子熱引發劑中的至少一種。

優選地，所述觸變劑包括改性脲觸變劑、聚乙烯蠟、聚酰胺蠟、二氧化硅中的至少一種，所述二氧化硅為納米二氧化硅或者微米二氧化硅，所述二氧化硅的材料為球型二氧化硅或者片型二氧化硅。

發明人通過研究發現，作為觸變劑的二氧化硅對于圖像傳感器封裝用膠黏劑的粘度有很大的影響，通過在圖像傳感器封裝用膠黏劑的制備過程中使用二氧化硅，使得圖像傳感器封裝用膠黏劑在低于60℃時能保證良好的點膠形狀，而且點膠停止后針頭不會出現拉絲現象。