[發明專利]基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量方法及系統

在審

• 申請號: 202010198189.5
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111256864A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 杜洋;徐亮;陳曉;謝攀;黃慶龍
• 申請（專利權）人: 上海衛星工程研究所
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 上海段和段律師事務所 31334
• 代理人: 李佳俊;郭國中

1.一種基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量方法，其特征在于，包括：

步驟M1:將基準電阻與多個熱敏電阻進行串聯，在回路上加載上拉電壓，在基準電阻及各熱敏電阻各自兩端設置電壓采集端，并采集相應電壓值，獲取電壓值采集信息；

步驟M2:根據電壓值采集信息，對比熱敏電阻電壓值與基準電阻電壓值，計算熱敏電阻的電阻值，獲取熱敏電阻值計算結果信息；

步驟M3:根據熱敏電阻值計算結果信息、溫度預估參數，比對各熱敏電阻的電阻與溫度關系，獲取熱敏電阻對應溫度值計算結果信息；

步驟M4：根據熱敏電阻對應溫度值計算結果信息，獲取基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量結果信息。

2.根據權利要求1所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量方法，其特征在于，所述步驟M1包括：

步驟M1.1：設置熱敏電阻的輸入采用一條信號線對應一條回線的連線方式。

3.根據權利要求1所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量方法，其特征在于，所述步驟M1包括：

步驟M1.2：設置熱敏電阻的二條端線與被測主體的電路、殼體處于絕緣狀態。

4.根據權利要求1所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量方法，其特征在于，所述步驟M3包括：

步驟M3.0:設置各熱敏電阻黏貼位置的溫度環境預估值小于或者等于熱敏電阻的測量溫度，獲取溫度預估參數。

5.一種基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，包括：

模塊M1:將基準電阻與多個熱敏電阻進行串聯，在回路上加載上拉電壓，在基準電阻及各熱敏電阻各自兩端設置電壓采集端，并采集相應電壓值，獲取電壓值采集信息；

模塊M2:根據電壓值采集信息，對比熱敏電阻電壓值與基準電阻電壓值，計算熱敏電阻的電阻值，獲取熱敏電阻值計算結果信息；

模塊M3:根據熱敏電阻值計算結果信息、溫度預估參數，比對各熱敏電阻的電阻與溫度關系，獲取熱敏電阻對應溫度值計算結果信息；

模塊M4：根據熱敏電阻對應溫度值計算結果信息，獲取基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量結果信息。

6.根據權利要求5所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，所述模塊M1包括：

模塊M1.1：設置熱敏電阻的輸入采用一條信號線對應一條回線的連線方式。

7.根據權利要求5所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，所述模塊M1包括：

模塊M1.2：設置熱敏電阻的二條端線與被測主體的電路、殼體處于絕緣狀態。

8.根據權利要求5所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，所述模塊M3包括：

模塊M3.0:設置各熱敏電阻黏貼位置的溫度環境預估值小于或者等于熱敏電阻的測量溫度，獲取溫度預估參數。

9.根據權利要求5所述的基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，采用：上拉電壓單元，基準電阻單元、熱敏電阻單元以及電壓采集端單元；

所述上拉電壓單元與基準電阻單元相連；

所述基準電阻單元與熱敏電阻單元相連；

所述熱敏電阻單元包括：一個或者多個熱敏電阻；

所述熱敏電阻的兩端與電壓采集端單元相連。

10.根據權利要求9所述基于多個熱敏電阻串接的多點溫度測量系統，其特征在于，所述基準電阻單元包括：基準電阻；

所述基準電阻的兩端與電壓采集端單元相連。