[發明專利]伺服器有效
| 申請號: | 202010198008.9 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111324187B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 徐繼彭;郭盛;朱卉;陳志發 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201114 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伺服器 | ||
1.一種伺服器,其特征在于,包括:
一機殼,具有一硬盤容置區、一主機板容置區及一風扇容置區,所述主機板容置區位于所述硬盤容置區及所述風扇容置區之間;
一主機板,設置于所述主機板容置區內;
一硬盤模組,包括多個硬盤;
一風扇模組,包括多個風扇;以及
一擴充模組,可選擇性地設置于所述硬盤容置區或所述風扇容置區,而使所述伺服器可于一第一配置及一第二配置之間變換;
其中,當所述伺服器處于所述第一配置時,所述擴充模組與所述硬盤共同設置于所述硬盤容置區,所述風扇設置于所述風扇容置區,當所述伺服器處于所述第二配置時,所述硬盤設置于所述硬盤容置區,所述擴充模組與所述風扇共同設置于所述風扇容置區;
所述硬盤模組還包括一硬盤架,所述硬盤架裝設于所述機殼的所述硬盤容置區,所述硬盤架具有相并排的多個第一容置槽,所述風扇模組包括一風扇架,所述風扇架裝設于所述機殼的所述風扇容置區,所述風扇架具有多個相并排的多個第二容置槽,當所述伺服器處于所述第一配置時,所述硬盤及所述擴充模組分別裝設于所述第一容置槽,所述風扇分別裝設于所述第二容置槽,當所述伺服器處于所述第二配置時,所述硬盤分別裝設于所述第一容置槽,所述風扇及所述擴充模組分別裝設于所述第二容置槽。
2.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,當所述伺服器處于所述第一配置時,所述硬盤的數量為9個或16個,所述風扇的數量為4個,當所述伺服器處于所述第二配置時,所述硬盤的數量為12個或24個,所述風扇的數量為3個。
3.如權利要求2所述的伺服器,其特征在于,當所述伺服器處于所述第一配置時,所述硬盤為9個3.5英寸硬盤或16個2.5英寸硬盤,當所述伺服器處于所述第二配置時,所述硬盤的為12個3.5英寸硬盤或24個2.5英寸硬盤。
4.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,所述硬盤架可拆卸地裝設于所述機殼的所述硬盤容置區。
5.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,還包括兩個組裝耳及至少一網路連接器,所述機殼具有相對的兩個耳部,兩個所述耳部位于所述硬盤容置區的相對兩側,兩個所述組裝耳分別裝設于所述機殼的兩個所述耳部,所述至少一網路連接器設置于兩個所述組裝耳的其中一個。
6.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,還包括一電纜,所述擴充模組包括多個擴充卡及一轉接卡,所述擴充卡插設于所述轉接卡,所述轉接卡通過所述電纜電性連接于所述主機板。
7.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,還包括一電源電路板,所述機殼還具有一電源容置區,所述電源容置區位于所述風扇容置區旁,所述電源電路板位于所述電源容置區并電性連接所述主機板,所述電源電路板具有至少一電連接器,所述至少一電連接器用以被兩個電源供應器的其中之一插設,兩個所述電源供應器的供電介面不同。
8.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,還包括一理線架,所述理線架固定于所述機殼,并對應于所述主機板。
9.如權利要求1所述的伺服器,其特征在于,還包括多個電纜,所述風扇分別通過所述電纜電性連接所述主機板。
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