[發明專利]一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝

在審

• 申請號: 202010197601.1
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111430152A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 萬廣文
• 申請（專利權）人: 銅陵市啟動電子制造有限責任公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/252;H01G13/00
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 李順

本發明屬于薄膜電容器生產技術領域，具體的說是一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝；該加工工藝采用的固定卡座包括殼體、端蓋、固定架、墊板和加熱單元；所述加熱單元包括刀片、疊型氣囊、橡膠管、加熱板和導柱；通過殼體、端蓋、固定架、墊板和加熱單元的配合實現對銅線的切割，并將銅線加熱熔化后利用其對薄膜電容器進行噴金加工；使得銅線受熱熔化后在加熱板擠壓力的作用下滲透至薄膜電容器內，完成對薄膜電容器的噴金加工過程，從而提高了銅線在薄膜電容器內分布的均勻度，增強了對薄膜電容器的噴金效果，提高了薄膜電容器整體的導電性和強度。

技術領域

本發明屬于薄膜電容器生產技術領域，具體的說是一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝。

背景技術

薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。薄膜電容器噴金工藝是金屬化電容器生產中的關鍵工序之一，是采用電弧或火焰等熱源，將需噴涂的各類焊料材融化并在高壓空氣的作用小霧化。粉碎后的金屬粒子以高速噴涂在對熱能具有極高靈敏度的電容芯組面薄膜層隙中，使芯組端面自內繞層至外繞層形成一個等電位的金屬電極面，為電極引出提供一個橋接平臺。

現有技術中，在對薄膜電容器進行噴金后，所形成的噴金面，其結構是呈蜂窩狀的，內部不可避免的出現微米的空隙，再強電流高頻的不斷沖擊下其導電性能會不同程度的發生變化，在充放電過程中會不斷弱化。

現有技術中也出現了一些關于薄膜電容器的技術方案，如申請號為201811636719的一項中國專利公開了一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝，所述利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝主要為在電容器芯包端面通過焊點焊接單股銅線，單股銅線固定于薄膜電容器芯包端面進行直接噴金處理，銅線埋于噴金層中，使其融為一體。本發明克服了現有技術的不足，提高了盆土金屬層的導電性和強度，同時提升電容產品的合格率，并且減少多次噴金的浪費，節約人力物力，適合推廣使用。該技術方案雖然解決了噴金面之間出現微米的空隙問題，但未解決在噴金過程中，銅線在薄膜電容器內分布不均勻的問題，導致薄膜電容器在使用過程中的導電性和強度均不穩定，從而對電路連通安全造成威脅和影響。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，以解決在噴金過程中，銅線在薄膜電容器內分布不均勻的問題，導致薄膜電容器在使用過程中的導電性和強度均不穩定，從而對電路連通安全造成威脅和影響的問題，本發明提出了一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種利用導線加強薄膜電容器噴金層強度的工藝，該加工工藝包括以下步驟：

S1：將薄膜電容器芯兩端進行清潔處理，防止薄膜電容器芯兩端粘附有雜質物體，再將經過清理后的薄膜電容器芯安裝在固定卡座內，保證薄膜電容器芯位置的穩定性，避免在加工過程中出現晃動的情況；

S2：將薄膜電容器芯的頂端放置有一根單股的銅線，并在薄膜電容器芯與銅線的接觸處進行電焊處理，避免銅線在薄膜電容器芯頂端產生滾動，影響噴金的均勻度；

S3：蓋上固定卡座的端蓋，并將端蓋上的加熱板通電，在端蓋蓋上的同時會將銅線剪斷，并對銅線進行加熱，從而使得銅線融化后滲透進薄膜電容器芯內，待薄膜電容器芯完全冷卻后，打開端蓋，取出薄膜電容器芯，完成對薄膜電容器的噴金加工；