[發明專利]一種將平面玻璃光窗裝配于SMD支架上的方法在審
| 申請號: | 202010197484.9 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111370552A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 林必鋒;何家兵 | 申請(專利權)人: | 廣東格斯泰氣密元件有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人: | 陶小麗 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 玻璃 裝配 smd 架上 方法 | ||
1.一種將平面玻璃光窗裝配于SMD支架上的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟100:將SMD基板上的支架和晶膜上的平面玻璃光窗均做成有序排列的正方形單元,且SMD基板上的支架位置和晶膜上的平面玻璃光窗位置一一對應;
相鄰兩列平面玻璃光窗的正方形單元中心間距為第一間距,相鄰兩列支架的正方形單元中心間距為第三間距,第三間距大于第一間距;
步驟200:利用擴晶機將步驟100中所述的第一間距擴大至與所述第三間距相同;
完成擴晶后,相鄰兩列平面玻璃光窗的正方形單元的間距為第二間距;
步驟300:通過整板頂針夾具,把平面玻璃光窗倒裝到定位倒裝夾具上,再通過定位倒裝夾具把平面玻璃光窗倒裝到SMD基板上的支架上;
整板頂針夾具上相鄰兩列的頂針中心間距為第四間距,倒裝定位夾具上相鄰兩列的正方形倒裝定位夾具單元的中心間距為第五間距,第二、三、四間距與第五間距相同。
2.根據權利要求1所述的將平面玻璃光窗裝配于SMD支架上的方法,其特征在于,步驟200的具體方法包括以下步驟:
步驟201:將擴晶內環放在下壓模上,平面玻璃光窗貼至擴晶膜上并將擴晶膜放于下壓模正中央,貼有平面玻璃光窗的一側朝向上壓模;
步驟202:將上壓模蓋蓋上將擴晶膜四周壓緊,鎖緊上壓模蓋和下壓模間的鎖扣;
步驟203:將下壓模上升,擴晶膜開始向周圍擴散,晶粒間隔逐步拉大,當第一間距擴成與第三間距相同時停止擴晶;
步驟204:將擴晶外環放在擴晶膜與擴晶內環上方,然后上壓模開始下壓將擴散后的擴晶膜套緊定位,上壓模和下壓模復位,取出擴晶完畢后的擴晶膜。
3.根據權利要求1所述的將平面玻璃光窗裝配于SMD支架上的方法,其特征在于,所述整板頂針夾具為設有若干凸柱的板件,所述若干凸柱中心與所述平面玻璃光窗正方形單元的中心位置逐一對應。
4.根據權利要求1所述的將平面玻璃光窗裝配于SMD支架上的方法,其特征在于,所述定位倒裝夾具為設有若干正方形凹槽的板件,所述干正方形凹槽中心與所述平面玻璃光窗正方形單元的中心位置逐一對應。
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