[發明專利]具有寄生元件的天線在審
| 申請號: | 202010196901.8 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111725616A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 張大喜;C·K·阿什沃斯;B·S·魯曼 | 申請(專利權)人: | 威爾遜電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/385;H04B7/155 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 寄生 元件 天線 | ||
1.一種線天線,包括:
垂直中心饋線;
水平天線元件,由所述垂直中心饋線承載,所述水平天線元件具有第一導電表面和與所述第一導電表面基本相對的第二導電表面;
第一寄生元件,與所述第一導電表面相鄰,并與所述水平天線元件間隔開第一選定寄生距離;及
第二寄生元件,與所述第一寄生元件基本正交,所述第二寄生元件與所述第一導電表面相鄰并且與所述水平天線元件間隔開第二選定寄生距離。
2.根據權利要求1所述的線天線,還包括被配置為封閉所述線天線的天線罩,其中,所述天線罩包括外表面和與所述外表面基本相對的內表面,其中,所述第一寄生元件和所述第二寄生元件附著到所述天線罩的內表面。
3.根據權利要求2所述的線天線,其中,所述第一寄生元件和所述第二寄生元件借助偏移附著到所述天線罩的內表面。
4.根據權利要求1所述的線天線,其中:
所述第一寄生元件包括第一部分和第二部分,其中,所述第一寄生元件的第二部分相對于所述第一寄生元件的第一部分以第一角度布置;及
所述第二寄生元件包括第一部分和第二部分,其中,所述第二寄生元件的第二部分相對于所述第二寄生元件的第一部分以第二角度布置。
5.根據權利要求4所述的線天線,其中:
基于被配置為封閉所述線天線的所述天線罩的配置來確定所述第一寄生元件的第一部分與所述第一寄生元件的第二部分之間的第一角度;及
基于所述天線罩的配置來確定所述第二寄生元件的第一部分與所述第二寄生元件的第二部分之間的第二角度。
6.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述垂直中心饋線連接到所述水平天線元件的第二導電表面,并且電容耦合到所述水平天線元件的第一導電表面。
7.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述水平天線元件具有選定寬度和選定長度。
8.根據權利要求7所述的線天線,其中:
所述第一寄生元件被定向為與所述水平天線元件的選定長度基本平行或正交;或者
所述第一寄生元件被定向為與所述水平天線元件的選定寬度基本平行或正交。
9.根據權利要求7所述的線天線,其中:
所述第二寄生元件被定向為與所述水平天線元件的選定長度基本平行或正交;或者
所述第二寄生元件被定向為與所述水平天線元件的選定寬度基本平行或正交。
10.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述垂直中心饋線向兩條平行的垂直中心饋線提供耦合能量。
11.根據權利要求1所述的線天線,還包括與所述水平天線元件基本平行的水平接地平面,所述水平接地平面與所述水平天線元件間隔開選定距離并電耦合到所述垂直中心饋線。
12.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述垂直中心饋線穿過所述水平天線元件的第二導電表面上的一個或多個通孔,以連接到所述水平天線元件的第一導電表面。
13.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述水平天線元件的第二導電表面用于將能量電容耦合到所述水平天線元件的第一導電表面。
14.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述第一寄生元件和所述第二寄生元件被設計為覆蓋不同的頻率范圍。
15.根據權利要求1所述的線天線,其中,所述第一寄生元件被配置用于大約1.7GHz至2.1GHz之間的第一頻率范圍,所述第二寄生元件被配置用于大約2.1GHz至2.7GHz之間的第二頻率范圍。
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