[發明專利]溫度量測及溫度校準的方法和溫度量測系統

有效

• 申請號: 202010196026.3
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN113494968B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 林仕杰
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K15/00;G01R31/26;G01R31/00;H01L21/67
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 虞凌霄

1.一種溫度量測的方法,其特征在于，所述方法包括：

將校溫器件放置在腔室內的承載臺上，所述校溫器件具有第一測試結構，獲取所述第一測試結構的電阻R與實際溫度T的第一函數關系；

使所述腔室的溫度達到設定溫度；所述設定溫度包括基準溫度T0、第一溫度及第二溫度；

將電壓V加在所述第一測試結構的相對兩端，獲得所述第一測試結構的電流I和電阻R；所述電流I和電阻R包括：在所述基準溫度T0下的基準電流I01和基準電阻R01、在所述第一溫度下的第一電流I11和第一電阻R11及在所述第二溫度下的第二電流I12和第二電阻R12；

分別根據所述第一電流I11、所述第二電流I12與基準電流I01的差值，獲取所述第一測試結構在所述第一溫度下的第一電流差ΔI11、在所述第二溫度下的第二電流差ΔI12；

分別根據所述電壓V和所述第一電流差ΔI11、所述第二電流差ΔI12的比值的負數與第一電流分辨率的乘積，獲取第一實際溫度T11與所述基準溫度T0的差值ΔT11、第二實際溫度T12與所述基準溫度T0的差值ΔT12；

對所述基準電阻R01、所述第一電阻R11、所述第二電阻R12以及所述基準溫度T0、所述第一電阻R11對應的第一實際溫度T11、所述第二電阻R12對應的第二實際溫度T12進行線性擬合，獲得所述第一測試結構的電阻R和實際溫度T之間的第一函數關系；其中，所述第一電流分辨率是指測試設備測量所述第一測試結構的電流的精度，所述第一溫度、所述第二溫度均大于等于所述校溫器件所能承受的最小臨界溫度且小于等于所述校溫器件所能承受的最大臨界溫度；

根據所述電阻R和所述第一函數關系獲取所述校溫器件在所述設定溫度下的實際溫度T；

其中，所述設定溫度大于等于所述校溫器件所能承受的最小臨界溫度且小于等于所述校溫器件所能承受的最大臨界溫度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述校溫器件還包括第二測試結構，所述方法還包括：

獲取所述第二測試結構的電阻R’和實際溫度T的第二函數關系；

根據所述第一函數關系和所述第二函數關系，獲取所述第一測試結構和所述第二測試結構的電阻的電阻差與實際溫度T的第三函數關系；

使所述腔室達到所述設定溫度，分別獲取所述第一測試結構和所述第二測試結構的電阻，計算所述第一測試結構和所述第二測試結構的電阻的電阻差；

根據所述第一測試結構和所述第二測試結構的電阻差和所述第三函數關系，獲取所述校溫器件在所述設定溫度下的實際溫度T；

所述獲取所述第二測試結構的電阻R’和實際溫度T的第二函數關系包括：

將電壓V加在所述第二測試結構的相對兩端，得到在所述基準溫度T0下的基準電流I02和基準電阻R02、在第三溫度下的第三電流I21和第三電阻R21，及在第四溫度下的第四電流I22和第四電阻R22；

分別根據所述第三電流I21、所述第四電流I22與所述基準電流I02的差值，獲取所述第二測試結構在所述第三溫度下的第三電流差ΔI21、在所述第四溫度下的第四電流差ΔI22；

分別根據所述電壓V和所述第三電流差ΔI21、所述第四電流差ΔI22的比值的負數與第二電流分辨率的乘積，獲取第三實際溫度T21與所述基準溫度T0的差值ΔT21、第四實際溫度T22與所述基準溫度T0的差值ΔT22；

對所述基準電阻R02、所述第三電阻R21、所述第四電阻R22以及所述基準溫度T0、所述第三電阻R21對應的第三實際溫度T21、所述第四電阻R22對應的第四實際溫度T22進行線性擬合，獲得所述第二測試結構的電阻R’和實際溫度T之間的第二函數關系，其中，所述第二電流分辨率是指測試設備測量所述第二測試結構的電流的精度，所述第三溫度、所述第四溫度均大于等于所述校溫器件所能承受的最小臨界溫度且小于等于所述校溫器件所能承受的最大臨界溫度。