[發明專利]一種ZnMgO薄膜、紫外探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 202010195985.3 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111261735B | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 劉可為;韓冬陽;陳星;張振中;李炳輝;申德振 | 申請(專利權)人: | 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所 |
| 主分類號: | H01L31/0296 | 分類號: | H01L31/0296;H01L31/036;H01L31/108;H01L31/18;C23C14/04;C23C14/18;C23C14/34;C23C16/40;C23C16/455;C23C28/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 znmgo 薄膜 紫外 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種ZnMgO紫外探測器,其特征在于,包括ZnMgO薄膜;
所述ZnMgO薄膜具有單一六角相晶體結構;
所述ZnMgO薄膜中,ZnO和MgO的質量比為(7~11):1;
所述ZnMgO的光吸收截止邊為大于等于350且小于370nm;
所述ZnMgO具有陡峭的光吸收截止邊;
所述ZnMgO在吸收截止邊位置,5nm波段范圍內透射率下降70%~90%;
所述光吸收截止邊包括紫外光和可見光的光吸收截止邊;
所述ZnMgO的晶粒尺寸為0.3~1nm;
所述ZnMgO薄膜的長度為1~5cm;
所述ZnMgO薄膜的寬度為1~5cm;
所述ZnMgO薄膜的厚度為100~600nm;
所述ZnMgO紫外探測器的光響應截止邊為大于380nm且小于等于400nm。
2.根據權利要求1所述的ZnMgO紫外探測器,其特征在于,所述ZnMgO薄膜為具有(002)單一取向的ZnMgO薄膜。
3.根據權利要求2所述的ZnMgO紫外探測器,其特征在于,所述ZnMgO薄膜的均方根粗糙度為0.1~2nm。
4.根據權利要求1所述的ZnMgO紫外探測器,其特征在于,所述ZnMgO紫外探測器還包括襯底;
所述ZnMgO薄膜層復合在所述襯底上;
復合在所述ZnMgO薄膜層上的叉指電極層;
復合在所述叉指電極層的叉指電極表面上的聚合物層;
所述叉指電極層的非叉指電極表面上設置有In顆粒。
5.根據權利要求4所述的ZnMgO紫外探測器,其特征在于,所述襯底包括藍寶石襯底、石英襯底和氧化鎂襯底中的一種或多種;
所述襯底的厚度為100~600 nm;
所述叉指電極層的材質包括金、銀、鉑和鋁中的一種或多種;
所述叉指電極層的厚度為20~40nm;
所述聚合物包括PMMA和/或PDMA;
所述聚合物層的厚度為0.1~10μm;
所述In顆粒的直徑為1~3mm;
所述In顆粒的高度為0.1~1mm。
6.一種如權利要求1~5任意一項所述的ZnMgO紫外探測器的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)在過量氧氣的條件下,將有機鋅源和有機鎂源在加熱襯底上進行化學氣相沉積后,得到生長有ZnMgO薄膜的襯底;
所述有機鋅源的輸送載氣流速為10~30 sccm;
所述有機鎂源的輸送載氣流速為1~5 sccm;
所述化學氣相沉積過程中,氧氣的分壓為1x102~1x103 Pa;
2)在上述步驟得到ZnMgO薄膜上先形成叉指電極掩膜,再形成金屬層,然后去除掩膜,形成叉指電極層;
3)在上述步驟得到的叉指電極層的叉指電極上復合聚合物層,非叉指電極處按壓In顆粒后,得到ZnMgO紫外探測器。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述有機鋅源包括二乙基鋅和/或二甲基鋅;
所述有機鎂源包括二甲基二茂鎂和/或二茂鎂;
所述有機鋅源與有機鎂源的質量比為(5~20):1;
所述有機鋅源的輸送載氣包括高純氮氣和/或高純一氧化氮;
所述有機鎂源的輸送載氣包括高純氮氣和/或高純一氧化氮;
所述氧氣流速為100~900sccm 。
8.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述加熱襯底的溫度為400~800℃;
所述化學氣相沉積的時間為1~3h;
所述化學氣相沉積的溫度為400~800℃;
所述形成叉指電極掩膜的方式包括負膠光刻。
9.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述形成金屬層的方式包括磁控濺射、熱蒸發、小離子濺射和ALD中的一種或多種;
所述小離子濺射的濺射電流為5~8mA;
所述去除掩膜的方式包括超聲去除;
所述超聲的時間為3~5min;
所述復合的方式包括旋涂和/或蒸發;
所述ZnMgO紫外探測器的光響應截止邊為380~400nm;
所述ZnMgO紫外探測器具有MSM結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





