[發明專利]超薄均熱板及其制備方法、電子設備

有效

• 申請號: 202010195591.8
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN113498295B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 湯勇;聶聰;劉用鹿;靳林芳;陳恭;范東強;段龍華;王英先
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 馮偉

本發明涉及一種超薄均熱板及其制備方法、電子設備，其中，均熱板包括第一蓋板及第二蓋板；第一蓋板與第二蓋板密封連接形成密封腔體，密封腔體內為負壓環境且設有毛細結構及冷卻介質，在第一蓋板的內表面和/或第二蓋板的內表面和/或毛細結構中包括疏水結構層及親水結構層；疏水結構層由第一蓋板和/或第二蓋板和/或毛細結構經過蝕刻或沉積或膜層處理后進行表面疏水化處理得到。本申請實施例提供的超薄均熱板，利用疏水結構層能夠有效的阻止液膜的形成，提高了氣化核心密度，減小壁面過熱度，同時使超薄均熱板的徑向熱阻降低，提升了超薄均熱板的均溫性能和傳熱性能。

技術領域

本申請涉及移動終端技術領域，具體涉及超薄均熱板及其制備方法、電子設備。

背景技術

冷卻液在物相變化時，會吸收或者釋放出相變潛熱，均熱板的設計便是利用了這個原理。均熱板的內壁上具有毛細結構，當熱由熱源傳導至均熱板時，腔體里的封裝的冷卻液體，在低真空度的環境中受熱后開始產生氣化現象，吸收熱量并向冷端流動，遇冷后凝結釋放出熱量，再經由腔體內壁上的毛細結構的毛細作用返回到熱源端，從而達到均熱的效果。

目前，均熱板已廣泛使用在終端電子產品如手機、平板、筆記本電腦中，終端電子產品以輕薄、便攜等特性作為熱點，受限于尺寸與重量，均熱板也向輕薄化和大面積大跨度方向發展，但是超薄均熱板的毛細結構主要是絲網結構和溝槽結構，由于毛細結構的親水性，使冷卻液體容易在毛細結構表面形成一層液膜，使得冷卻液體在換熱時內部氣泡產生與脫落的速率減慢，同時使超薄均熱板的徑向熱阻升高，換熱壁面過熱度增大，從而導致超薄均熱板的均溫性能與傳熱性能變差。

發明內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本申請提供超薄均熱板及其制備方法、電子設備，能夠防止液膜形成，提高超薄均熱板的均熱性能和傳熱性。

第一方面，本申請提供一種超薄均熱板，所述均熱板包括第一蓋板及第二蓋板；所述第一蓋板與所述第二蓋板密封連接形成密封腔體，所述密封腔體內為負壓環境且設有毛細結構及冷卻介質，在所述第一蓋板的內表面和/或所述第二蓋板的內表面和/或所述毛細結構中包括疏水結構層及親水結構層；所述疏水結構層由所述第一蓋板和/或所述第二蓋板和/或所述毛細結構經過蝕刻或沉積或膜層處理后進行表面疏水化處理得到。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述第一蓋板及所述第二蓋板的材質為純銅、銅合金、不銹鋼、鋁合金、鈦金屬、鈦合金或塑料中的任意一種。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述疏水結構層的厚度為0.001～0.2mm。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述親水結構層由金屬材質的多孔介質燒結處理得到，所述親水結構層的厚度為0.03～0.2mm。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述第一蓋板與所述第二蓋板采用擴散焊或釬焊或激光焊接，焊接后的所述均熱板的厚度為0.1～0.4mm。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述疏水結構層設置于所述第一蓋板的內表面，所述親水結構層設置于所述第二蓋板的內表面。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述疏水結構層與所述親水結構層拼接設置或層疊設置于所述第一蓋板和/或所述第二蓋板的內表面。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述毛細結構包括層疊設置或拼接設置的所述疏水結構層與所述親水結構層。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述冷卻介質為去離子水或超純水。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述均熱板還包括支撐結構，所述支撐結構設置于所述殼體的密封腔體內，用于保持所述殼體的形狀，且所述支撐結構抵接于所述第一蓋板與所述第二蓋板之間。

第二方面，本申請提供一種超薄均熱板的制備方法，所述方法包括：