[發(fā)明專利]一種新型泡沫板材表面封孔結(jié)構(gòu)及其封孔方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010195048.8
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111114032A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃華亮
• 申請（專利權(quán)）人: 上海越科新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B5/18
• 分類號: B32B5/18;B32B27/32;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/06;B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/10
• 代理公司: 江蘇銀創(chuàng)律師事務所 32242
• 代理人: 丁圣雨

本發(fā)明公開了一種新型泡沫板材表面封孔結(jié)構(gòu)及其封孔方法，本發(fā)明以噴涂低熔點噴涂層粘附在高熔點的泡沫板材表面，通過容易分離撕開的分離薄膜層貼合于低熔點噴涂層外側(cè)，使得加熱板與低熔點噴涂層進行了隔離加熱，通過加熱板使低熔點噴涂層融化，并在壓力下使得低熔點噴涂層液體進入黏接于泡沫板材的孔隙內(nèi)，從而達到泡沫表面封孔的效果，由于低熔點噴涂層和高熔點的泡沫板材的材料相似如此可以實現(xiàn)較好的封孔效果，同時低熔點噴涂層的加熱溫度沒有高熔點的泡沫板材的高，所以本發(fā)明降低了能耗，有利用大規(guī)模的生產(chǎn)，提高了作業(yè)效率，降低泡沫板材表面封孔的質(zhì)量風險，改善工人勞動環(huán)境。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種新型泡沫板材表面封孔結(jié)構(gòu)及其封孔方法。

背景技術(shù)

目前，泡沫板材表面封孔的方式，是采用高溫加熱板直接貼合于泡沫板材的兩側(cè)面上，在短時間內(nèi)使泡沫板材表面一層融化，然后換一冷平板對泡沫板材的兩側(cè)面施加一定的壓力，使泡沫板材表面的泡沫孔洞收縮或合并，從而達到表面封孔的效果，但是，上述方法容易導致泡沫板材黏附在高溫熱板，而且需要達到一定的高溫加熱，如此使得生產(chǎn)能耗成本較高，而且該方法表面封孔穩(wěn)定性較差、質(zhì)量風險較大等缺點。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明解決的問題為：提供一種分離效果好、能耗成本低、泡沫板材表面封孔的穩(wěn)定性好、質(zhì)量可靠的新型泡沫板材表面封孔結(jié)構(gòu)及其封孔方法。

為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：

一種新型泡沫板材表面封孔結(jié)構(gòu)，包括泡沫板材、低熔點噴涂層、分離薄膜層、加熱板；所述泡沫板材的兩側(cè)分別貼合連接低熔點噴涂層；所述低熔點噴涂層的外側(cè)分別貼合連接分離薄膜層；所述分離薄膜層的外側(cè)分別貼合連接加熱板。

進一步，所述泡沫板材為半硬質(zhì)泡沫板體或者硬質(zhì)泡沫板材；所述半硬質(zhì)泡沫板體和硬質(zhì)泡沫板材為PET或者PVC材料。

進一步，所述低熔點噴涂層包括半硬質(zhì)泡沫薄膜或者硬質(zhì)泡沫薄膜；所述半硬質(zhì)泡沫薄膜和硬質(zhì)泡沫薄膜為PET或者PVC材料。

進一步，所述泡沫板材為高分子量的泡沫材體；所述低熔點噴涂層為低分子量的泡沫薄膜層。

進一步，所述低熔點噴涂層的熔點低于泡沫板材的熔點。

進一步，所述分離薄膜層為聚四氟乙烯薄膜。

進一步，所述分離薄膜層熔點高于低熔點噴涂層的熔點。

一種新型泡沫板材表面封孔方法，步驟如下：

S1、噴涂：在泡沫板材的兩側(cè)表面噴涂糊狀的低熔點噴涂層；

S2、貼膜：在低熔點噴涂層的外側(cè)分別貼合粘接一個分離薄膜層，擠壓分離薄膜層，使得分離薄膜層和低熔點噴涂層之間沒有空氣間隙；

S3、加熱封孔：在分離薄膜層的外側(cè)分別通過電加熱板進行熱壓貼合，使得低熔點噴涂層軟化成流動液體或液滴流入泡沫板材的表面孔洞或吸附在表面孔洞內(nèi)，低熔點噴涂層進入表面孔洞，與泡沫板材表面孔洞黏合在一起，從而達到表面封孔，然后撕下分離薄膜層，完成。

進一步，所述步驟S1中噴涂糊狀的低熔點噴涂層的厚度為100至300微米。

進一步，所述步驟S3中熱壓時間為5至10秒。

本發(fā)明的有益效果