[發明專利]焊膏和安裝結構體

在審

• 申請號: 202010193677.7
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111745324A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 鈴木康寬;日野裕久;山津繁
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/14;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

1.一種焊膏，其是包含焊料粉末和助焊劑的焊膏，

所述助焊劑包含環氧樹脂、酚醛樹脂、苯并噁嗪化合物和活性劑，

所述酚醛樹脂包含1種以上的在分子內具有酚性羥基和烯丙基的酚醛樹脂。

2.根據權利要求1所述的焊膏，其中，所述環氧樹脂所包含的環氧基的摩爾數與所述酚性羥基的摩爾數與所述苯并噁嗪化合物所包含的二氫苯并噁嗪環的摩爾數之比為

(環氧基的摩爾數)∶(酚性羥基的摩爾數)∶(二氫苯并噁嗪環的摩爾數)＝100∶50～124∶6～50。

3.根據權利要求2所述的焊膏，其中，所述環氧基的摩爾數、與所述酚性羥基的摩爾數和所述二氫苯并噁嗪環的摩爾數之和滿足下式：

{(酚性羥基的摩爾數)+(二氫苯并噁嗪環的摩爾數)}/(環氧基的摩爾數)＝0.5以上且1.3以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的焊膏，其中，所述酚醛樹脂以相對于該酚醛樹脂的整體量為40質量％以下的量包含不具有烯丙基的酚醛樹脂。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的焊膏，其中，所述苯并噁嗪化合物是在分子內具有多個二氫苯并噁嗪環的多元噁嗪。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的焊膏，其中，所述焊料粉末是熔點為200℃以上的Sn-Ag-Cu系焊料或Sn-Cu系焊料。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的焊膏，其中，相對于所述焊膏的總質量，以5質量％以上且95質量％以下的比例包含所述焊料粉末。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的焊膏，其還包含反應性稀釋劑，

該反應性稀釋劑為1，3-雙[(2，3-環氧丙基)氧基]苯。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的焊膏，其中，所述活性劑為有機酸，

有機酸的熔點為130℃以上且220℃以下。

10.一種安裝結構體，其是使用權利要求1～9中任一項所述的焊膏將電子部件安裝于電路基板的安裝結構體，其具備：

導電部，所述電子部件和所述電路基板被實施金屬接合而成；以及

增強部，所述導電部的周圍被所述助焊劑的固化物覆蓋而形成。