[發明專利]能夠用于檢測編帶內芯片SOT或SOP的組合光源

有效

• 申請號: 202010192712.3
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111503544B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 張祥明
• 申請（專利權）人: 合肥圖迅電子科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V5/00;F21V9/14;F21V15/02;F21V17/10;F21V17/12;F21V19/00;G01N21/01;G01N21/88;F21Y115/10;F21Y113/00
• 代理公司: 北京知聯天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11594
• 代理人: 張陸軍;張迎新

本發明提供能夠用于檢測編帶內芯片SOT或SOP的組合光源，包括第一燈源組件、第二燈源組件和方形燈源，所述第一燈源組件前端安裝有所述第二燈源組件，所述第一燈源組件后端安裝有所述方形燈源，本發明采用組合燈源的方式，組合燈源保留了印章檢測光源的光線位置，使管腳和印章檢測不互相影響；方形光源使用散光角度較大的貼片LED從四面照射，通過一體散光板照射產品，方形光源內部使用紅色和藍色2組LED，通過不同的亮度設置，消除產品管腳發黑問題，由于高角度亮度較弱，地角度光源教亮，有效減輕載帶反光得問題。

技術領域

本發明屬于檢測用組合光源領域，特別涉及能夠用于檢測編帶內芯片SOT或SOP的組合光源。

背景技術

在工業生產過程中需要對編帶IC封裝產品進行標記識別和表面質量檢測。判斷芯片上有無用激光標記的標識，標識是否正確，以及芯片表面有無破損、劃傷等表面質量缺陷。其中使用機器視覺檢測系統進行標記識別和表面質量檢測是最有效、最快速的檢測方式。而光源是該系統中最為重要的一部分。

現有的光源采用方形光源照射，方形光源產生的光線照射到IC封裝產品的管腳表面，LED燈珠產生的光線通過散光板后將管腳打亮，使管腳呈白色，管腳放置的載帶背景呈黑色，從而用軟件提取出管腳的尺寸和形狀的差異，檢測管腳的尺寸和缺陷。對于編帶內芯片SOT或SOP系列封裝產品，由于編帶管腳不平，以及管腳鍍錫不均勻，導致根部管腳發黑和載帶反光。因此存在以下問題：管腳發黑檢測時會當做缺陷，導致誤判；載帶反光檢測時會導致找錯管腳尖端點，影響管腳尺寸檢測。

發明內容

針對上述問題，本發明提供能夠用于檢測編帶內芯片SOT或SOP的組合光源，包括第一燈源組件、第二燈源組件和方形燈源，所述第一燈源組件前端安裝有所述第二燈源組件，所述第一燈源組件后端安裝有所述方形燈源；

所述第一燈源組件包括方形光源殼、鋁基板、一體散光殼和光源殼蓋板，

所述方形光源殼內側上部和下部對稱安裝有所述鋁基板，所述鋁基板中部安裝有所述一體散光殼，所述方形光源殼后端安裝有所述光源殼蓋板；

所述第二燈源組件包括光源蓋板、環形鋁基板、環形光源、夾緊圈、偏光膜和光源蓋，

所述光源蓋板前段安裝有所述環形鋁基板，所述環形鋁基板內部嵌有所述環形光源，所述環形鋁基板前端安裝有所述夾緊圈，所述夾緊圈內部嵌有所述偏光膜，所述夾緊圈前端安裝有所述光源蓋。

優選的，所述方形光源殼包括光源殼體、第一螺絲孔和第一穿線孔，

所述光源殼體內部四周均開設有所述第一螺絲孔，所述光源殼體下部一側開設有所述第一穿線孔。

優選的，所述一體散光殼包括散光殼體、第一開口和第二開口，

所述散光殼體呈四棱臺狀，所述散光殼體頂端開設有所述第一開口，所述散光殼體底端開設有所述第二開口。

優選的，所述第二開口的開口大于第一開口。

優選的，所述光源殼蓋板包括板體、方形安裝孔、方形安裝槽、矩形通孔、第二接線孔和第一沉頭孔，

所述板體中部開設有所述方形安裝孔，所述板體位于所述方形安裝孔一側位置處開設有所述方形安裝槽，所述板體底部一側開設有所述矩形通孔，所述矩形通孔底部開設有所述第二接線孔，所述板體四角均開設有所述第一沉頭孔。

優選的，所述光源蓋板包括安裝板、環形固定殼、圓形通孔、環形安裝槽和第二沉頭孔，

所述安裝板前端固定有所述環形固定殼，所述安裝板和所述環形固定殼中部均開設有所述圓形通孔，所述環形固定殼內部開設有所述環形安裝槽，所述安裝板四角均開設有所述第二沉頭孔。

優選的，所述方形燈源內部兩側對稱安裝有藍色LED貼片，所述方形燈源內部另外兩側對稱安裝有紅色LED貼片。