[發(fā)明專利]一種電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備和方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010192463.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN111398708A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹賀杰;柯春林;劉東晉;黃榮寧;董強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 唐山任氏巨源微波儀器有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01N1/44;H05B6/64;H05B6/80
• 代理公司: 石家莊冀科專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 13108
• 代理人: 李桂芳

1.一種電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：它包括矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（1）和微波加熱爐（3），矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（1）通過(guò)同軸電纜（2）、電纜轉(zhuǎn)換接頭（11）與微波加熱爐（3）相連接，微波加熱爐（3）由機(jī)架（18）、微波密封腔室（5）、微波發(fā)生裝置（4）、模塊化加熱腔體（21）、導(dǎo)波裝置、抽真空裝置、通氣裝置、爐門裝置組成，機(jī)架（18）固定在微波加熱爐（3）內(nèi)下部，機(jī)架（18）內(nèi)安裝有通氣裝置、抽真空裝置和配電控制箱（15），微波密封腔室（5）設(shè)置在機(jī)架（18）上方，微波密封腔室（5）的外壁上面、下面及后面分別設(shè)有微波發(fā)生裝置（4），微波密封腔室（5）內(nèi)有模塊化加熱腔體（21），導(dǎo)波裝置包括密封套管（8）、碳纖維方導(dǎo)波（31）、微調(diào)焊接波紋管（9）、阻抗焊接波紋管（20）、轉(zhuǎn)換法蘭（10）、絲杠導(dǎo)軌滑臺(tái)（12）、樣品夾具（33），樣品夾具（33）放置在模塊化加熱腔體（21）中，兩個(gè)碳纖維方導(dǎo)波（31）的一端分別水平連接在樣品夾具（33）的兩側(cè)，一個(gè)碳纖維方導(dǎo)波（31）的另一端穿過(guò)模塊化加熱腔體（21）的側(cè)壁與阻抗焊接波紋管（20）相連接，阻抗焊接波紋管（20）的外端連接轉(zhuǎn)換法蘭（10），另一個(gè)碳纖維方導(dǎo)波（31）的另一端穿過(guò)模塊化加熱腔體（21）的側(cè)壁與微調(diào)焊接波紋管（9）相連接，微調(diào)焊接波紋管（9）的外端連接轉(zhuǎn)換法蘭（10），兩個(gè)密封套管（8）分別連接在微波密封腔室（5）外部的左右兩側(cè)，兩個(gè)密封套管（8）分別套在碳纖維方導(dǎo)波（31）的外周，兩個(gè)密封套管（8）的兩端分別與轉(zhuǎn)換法蘭（10）相連接，兩個(gè)轉(zhuǎn)換法蘭（10）分別通過(guò)電纜轉(zhuǎn)換接頭（11）、同軸電纜（2）與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（1）相連接，絲杠導(dǎo)軌滑臺(tái)（12）的下端固定在機(jī)架（18）的上端，絲杠導(dǎo)軌滑臺(tái)（12）的上端與微調(diào)焊接波紋管（9）相連接，爐門裝置安裝在微波密封腔室（5）的前面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：所述微波發(fā)生裝置（4）包括圓形波導(dǎo)管（30）、石英玻璃皿（38）、密封法蘭（37）、磁控管（34）、磁控管電源（35）和配電控制箱（15），三個(gè)微波發(fā)生裝置（4）的圓形導(dǎo)波管（30）分別連接在微波密封腔室（5）的上方、后方和下方側(cè)壁上，圓形導(dǎo)波管（30）內(nèi)套裝有石英玻璃皿（38），密封法蘭（37）將圓形波導(dǎo)管（30）的上端封閉，密封法蘭（37）中間有法蘭孔與微波激勵(lì)腔（36）相連接，微波激勵(lì)腔（36）的上端與磁控管（34）相連接，磁控管（34）與磁控管電源（35）相連接，磁控管電源（35）連接配電控制箱（15）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：所述模塊化加熱腔體（21）為上下分體式雙層結(jié)構(gòu)，外層為短纖維輕質(zhì)絕熱透波保溫材料，內(nèi)層為吸波發(fā)熱涂層，輕質(zhì)絕熱透波保溫材料為多晶莫來(lái)石短纖維制品或高純硅酸鋁短纖維制品，吸波發(fā)熱涂層由碳、碳化硼、碳化硅、二硅化鉬、氧化鐵和二硼化鋯的一種或多種組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：所述微波密封腔室（5）外壁上設(shè)有溫度傳感器插孔（19），模塊化加熱腔體（21）壁上有對(duì)應(yīng)的溫度傳感器孔，溫度傳感器（23）的前端通過(guò)溫度傳感器插孔（19）和溫度傳感器孔插入到模塊化加熱腔體（21）內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：所述抽真空裝置包括真空泵（16）、壓力表（17）和真空接頭（26），真空泵（16）固定在機(jī)架（18）下部，真空泵（16）的抽氣管中安裝壓力表（17），真空泵（16）的抽氣管通過(guò)真空接頭（26）與微波密封腔室（5）相連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁材料綜合測(cè)試微波加熱設(shè)備，其特征在于：所述通氣裝置包括氣瓶（14）、混氣罐（25）、氣體流量計(jì)（13）、進(jìn)氣閥（29）和出氣閥（32），氣瓶（14）和混氣罐（25）固定在機(jī)架（18）下部，氣瓶（14）與混氣罐（25）相連接，混氣罐（25）的輸氣管上安裝有氣體流量計(jì)（13），混氣罐（25）的輸氣管通過(guò)進(jìn)氣閥（29）與微波密封腔室（5）外部左右兩側(cè)的密封套管（8）相連接，出氣閥（32）安裝在微波密封腔室（5）的外壁上。