[發明專利]天線組件和基站天線

在審

• 申請號: 202010191740.3
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN113497341A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 王小拓;邵曙光
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/38
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 樓震炎

本發明涉及一種天線組件，所述天線組件包括饋電板、基板和校準板，其中，在所述饋電板上安裝有多個輻射元件，所述多個輻射元件從所述饋電板向前延伸，其中，所述饋電板安裝在基板的第一主表面上，校準板安裝在基板的與第一主表面對置的第二主表面上，其中，所述天線組件還包括導電結構，所述導電結構延伸穿過饋電板、基板和校準板的至少兩個中的開口，以用于將校準板上的第一傳輸線路與饋電板上的第二傳輸線路電連接。根據本發明一些實施例的天線組件可以實現整體天線構造的高集成度和小型化需求。此外，本發明還涉及帶有天線組件的基站天線。

技術領域

本發明一般涉及無線電通信，更具體地說，涉及一種天線組件以及一種基站天線。

背景技術

由于對無線通信的需求不斷增長，多頻帶基站天線、多輸入多輸出技術以及波束成形技術得到快速發展，以便支持不同服務和海量數據傳輸。然而隨著在一個基站天線中集成了越來越多的頻段和射頻端口，使得饋電網絡布局和電纜布線變得更加復雜，因此，如何實現整體天線構造的高集成度及小型化需求，為本領域技術人員所亟待解決的技術難題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種能夠克服現有技術中至少一個缺陷的天線組件和基站天線。

按照本發明的第一方面，提供一種天線組件。所述天線組件包括饋電板、基板和校準板。在所述饋電板上安裝有多個輻射元件，所述多個輻射元件從所述饋電板向前延伸。所述饋電板安裝在基板的第一主表面上，校準板安裝在基板的與第一主表面對置的第二主表面上。所述天線組件還包括導電結構，所述導電結構延伸穿過饋電板、基板和校準板的至少兩個中的開口，以用于將校準板上的第一傳輸線路與饋電板上的第二傳輸線路電連接。

根據本發明一些實施例的天線組件可以消除在微帶校準電路和饋電電路之間的借助于同軸連接裝置的連接方案。此外，根據本發明一些實施例的天線組件還可以實現整體天線構造的高集成度和小型化需求。

在一些實施例中，所述基板包括第一開口、饋電板具有與第一開口對應的第二開口，校準板具有與第一開口對應的第三開口，其中，所述導電結構延伸穿過第一開口、第二開口和第三開口。

在一些實施例中，第一開口，第二開口和第三開口至少部分地對準。

在一些實施例中，所述導電結構是金屬導體。

在一些實施例中，所述金屬導體在一端與第一傳輸線路電連接，并且在另一端與第二傳輸線路電連接。

在一些實施例中，所述天線組件還包括電介質元件，所述電介質元件在基板的第一開口內包圍金屬導體地設置。

在一些實施例中，基板的由第一開口限定的內周壁、電介質元件和金屬導體依次緊密接觸地安裝在一起。

在一些實施例中，所述導電結構是印刷電路板部件。

在一些實施例中，所述印刷電路板部件包括介電層、在介電層的第一主表面上的印制跡線和在介電層的第二主表面上的接地金屬層。

在一些實施例中，所述印制跡線在一端與第一傳輸線路電連接，并且在另一端與第二傳輸線路電連接。

在一些實施例中，所述接地金屬層在一端與饋電板上的接地區域電連接，并且在另一端與校準板上的接地區域電連接。

在一些實施例中，所述基板構成為基站天線的反射板。

按照本發明的第二方面，提供一種天線組件。所述天線組件包括饋電板、基板和校準板。在所述饋電板上安裝有多個輻射元件，所述多個輻射元件從所述饋電板向前延伸。所述饋電板安裝在基板的第一主表面上，校準板安裝在基板的與第一主表面對置的第二主表面上。所述天線組件還包括印刷電路板部件，所述印刷電路板部件構成為將校準板上的第一傳輸線路與饋電板上的第二傳輸線路電連接。