[發明專利]一種壓制工具在審
| 申請號: | 202010191620.3 | 申請日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN111223803A | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 徐德勇;陳東;王恒鈺;莫曜熙 | 申請(專利權)人: | 深圳市勁拓自動化設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 巴翠昆 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓制 工具 | ||
1.一種壓制工具,包括治具(1)、夾具(4)和仿形推壓部件(5),所述治具(1)具有與壓制底件(2)相配合的槽腔,所述夾具(4)設置在所述槽腔的槽口側以用于對被壓制件(3)的邊沿夾持固定,所述仿形推壓部件(5)與所述槽腔的槽口相對設置,以用于推動所述被壓制件(3)向所述槽腔移動以抵壓在所述壓制底件(2)上,其特征在于,所述仿形推壓部件(5)包括第一硬度變形部(51)和硬度小于所述第一硬度變形部(51)硬度的第二硬度變形部(52),所述第一硬度變形部(51)的抵壓側邊緣部設置有與所述壓制底件(2)彎曲邊沿相對應的所述第二硬度變形部(52),并對所述第二硬度變形部(52)進行支撐。
2.根據權利要求1所述的壓制工具,其特征在于,在所述第一硬度變形部(51)的抵壓側整體覆蓋有所述第二硬度變形部(52)。
3.根據權利要求1所述的壓制工具,其特征在于,沿抵壓方向的橫向方向,兩個所述第二硬度變形部(52)分別疊置在所述第一硬度變形部(51)的兩側,且之間貼合面整體連接。
4.根據權利要求1所述的壓制工具,其特征在于,所述第二硬度變形部(52)沿抵壓方向套設在所述第一硬度變形部(51)外側,且之間貼合面整體連接。
5.根據權利要求1-4任一項所述的壓制工具,其特征在于,包括抵壓驅動裝置,以用于驅動所述夾具(4)相對所述仿形推壓部件(5)沿抵壓方向的反向移動。
6.根據權利要求1-4任一項所述的壓制工具,其特征在于,所述仿形推壓部件(5)為仿形硅膠體。
7.根據權利要求1-4任一項所述的壓制工具,其特征在于,所述第一硬度變形部(51)的硬度在40邵氏硬度至50邵氏硬度之間,所述第二硬度變形部(52)的硬度在10邵氏硬度至30邵氏硬度之間。
8.根據權利要求1-4任一項所述的壓制工具,其特征在于,所述壓制底件(2)為兩側彎曲度大于90度的曲面玻璃,所述被壓制件(3)包括承載膜和覆蓋在所述承載膜上的顯示軟屏。
9.根據權利要求8所述的壓制工具,其特征在于,所述夾具(4)包括兩個分別位于所述仿形推壓部件(5)的兩側且用于分別夾持在所述承載膜兩側的夾具體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





