[發明專利]一種用于形成金屬射流的電磁加載系統

在審

• 申請號: 202010191212.8
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111397446A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 賈鑫;豆劍豪;黃正祥;馬彬;祖旭東;肖強強;鄭應民
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: F42B12/10
• 分類號: F42B12/10;F42B1/02;F42B3/08;E21B43/117
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 王海燕

1.一種用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：包括金屬圓錐桿、連接盤、回流桿、絕緣體罩、絕緣體盤、電流輸入盤和電流輸出盤，所述金屬圓錐桿包括順次相連的第一圓柱部、第二圓柱部、圓錐部和圓漸擴形金屬罩，所述圓漸擴形金屬罩為空心的圓臺結構，所述圓漸擴形金屬罩的直徑較小一端與所述圓錐部相連，所述圓錐部的頂點位于所述圓漸擴形金屬罩內且朝向所述圓漸擴形金屬罩的直徑較大一端，所述絕緣體罩套設于所述第二圓柱部、所述圓錐部、所述圓漸擴形金屬罩的外部，所述回流桿套設置于所述絕緣體罩的外部，所述回流桿與所述電流輸出盤相連，所述連接盤與所述回流桿遠離所述電流輸出盤的一端相連，所述連接盤與所述圓漸擴形金屬罩、所述絕緣體罩抵接，所述電流輸入盤與所述第一圓柱部相連，所述絕緣體盤設置于所述電流輸入盤與所述電流輸出盤之間，所述電流輸入盤能夠與電流產生裝置相連，所述金屬圓錐桿由金屬材質制成，所述連接盤、所述回流桿、所述電流輸入盤、所述電流輸出盤均由導電材質制成，所述絕緣體罩、所述絕緣體盤均由絕緣材質制成。

2.根據權利要求1所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述第一圓柱部、所述第二圓柱部、所述圓錐部、所述圓漸擴形金屬罩同軸設置，第一圓柱部的直徑較所述第二圓柱部的直徑小，所述第二圓柱部的直徑、所述圓錐部的底面直徑、所述圓漸擴形金屬罩的外徑較小一端的直徑相一致，所述圓漸擴形金屬罩的直徑較小一端與所述第二圓柱部、所述圓錐部相連，所述圓錐部的頂點一端伸入所述圓漸擴形金屬罩內。

3.根據權利要求2所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述絕緣體罩包括相連通的第一圓柱套筒部和第一圓錐套筒部，所述第一圓錐套筒部的較小直徑一端與所述第一圓柱套筒部相連，所述第一圓錐套筒部的最小內徑與所述第一圓柱套筒部的內徑相一致，所述第一圓柱套筒部的外徑較所述第一圓錐套筒部的最小外徑小，所述第一圓柱套筒部套裝于所述第二圓柱部的外部，所述第一圓錐套筒部套裝于所述圓漸擴形金屬罩的外部。

4.根據權利要求3所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述絕緣體盤的軸向截面為凸字形，所述絕緣體盤包括相連通的第二圓柱套筒部和圓盤部，所述絕緣體盤套裝于所述第一圓柱套筒部的外部，所述圓盤部位于所述電流輸入盤與所述電流輸出盤之間。

5.根據權利要求4所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述回流桿包括相連通的第三圓柱套筒部、第四圓柱套筒部和第二圓錐套筒部，所述第三圓柱套筒部、所述第四圓柱套筒部套裝于所述第二圓柱套筒部的外部，所述第二圓錐套筒部套裝于所述第一圓錐套筒部的外部；所述第二圓柱套筒部設置外螺紋，所述第三圓柱套筒部、所述第四圓柱套筒部均設置內螺紋，所述回流桿與所述絕緣體罩螺紋連接。

6.根據權利要求5所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述電流輸出盤套裝于所述第三圓柱套筒部的外部，所述電流輸出盤與所述第三圓柱套筒部螺紋連接。

7.根據權利要求6所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述電流輸入盤套裝于所述第一圓柱部的外部且所述電流輸入盤與所述第二圓柱部相抵接，所述第一圓柱部遠離所述第二圓柱部的一端伸出所述電流輸入盤；所述第一圓柱部伸出所述電流輸入盤的一端設置連接螺紋。

8.根據權利要求7所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述連接盤與所述第二圓錐套筒部的直徑較大一端可拆卸連接。

9.根據權利要求8所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述連接盤靠近所述金屬圓錐桿的一端設置環形定位槽，所述圓漸擴形金屬罩靠近所述連接盤的一端設置有與所述環形定位槽相適配的環形定位塊，所述圓漸擴形金屬罩與所述連接盤插接相連。

10.根據權利要求1-9任一項所述的用于形成金屬射流的電磁加載系統，其特征在于：所述電流輸入盤、所述電流輸出盤的軸向截面均為凸字形，所述電流輸入盤、所述電流輸出盤均設置連接孔。