[發(fā)明專利]一種太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣的制作方法及模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010191140.7 | 申請日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN111415877B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 雷剛;金超;曹佳曄;范襄;王凱;沈靜曼;符春娥;王志超;沈一 | 申請(專利權)人: | 上海空間電源研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海元好知識產(chǎn)權代理有限公司 31323 | 代理人: | 賈慧琴;包姝晴 |
| 地址: | 200245 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽電池 質(zhì)量 檢測 標樣 制作方法 模具 | ||
本發(fā)明公開了一種太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣的制作方法及模具,該方法包含:步驟1,將設有鏤空部的模具貼到基板上,將第一膠粘劑涂覆在鏤空部內(nèi),刮去模具表面多余的第一膠粘劑,使模具的鏤空部內(nèi)的第一膠粘劑與模具的上表面齊平;該模具由若干層帶膠膜堆疊粘貼形成;步驟2,待第一膠粘劑固化后,用溶劑稀釋第二膠粘劑,再涂覆在已固化的第一膠粘劑的表面;步驟3,取下模具,將太陽電池粘貼在經(jīng)過稀釋的第二膠粘劑上,對太陽電池施壓,直至第二膠粘劑固化。本發(fā)明采用多層帶膠膜構成的模具,二次涂覆膠粘劑,不僅制備的標樣具有膠粘劑內(nèi)部缺陷的形狀和尺寸控制精度高、電池不易碎裂,且太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣制作簡單、精度高、成本低。
技術領域
本發(fā)明涉及航天領域電源技術,特別涉及一種太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣的制作方法及模具。
背景技術
空間用太陽電池陣制造過程中,需要采用膠粘劑將太陽電池粘貼在基板上。為確保膠接可靠性,需要對太陽電池膠接部位的膠粘劑的分布形狀和內(nèi)部缺陷進行檢測。經(jīng)研究,采用紅外熱波成像方法可以較好地檢測膠粘劑的分布形狀和內(nèi)部缺陷,但紅外熱波成像是一種半定量檢測方法,為確保檢測結果的準確性,需要采用檢測標樣對檢測裝置進行校準。
太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣是一種特殊的太陽電池膠接樣件,其膠粘劑制作成特定形狀并在其內(nèi)部預置了特定尺寸的缺陷。所述的特定形狀、特定尺寸是根據(jù)具體的檢測方法和對應的標準規(guī)定的,一般來說膠接樣件內(nèi)部的膠粘劑應制成長方形,內(nèi)部預置不同寬度的幾個長條形空洞,樣件制作完成后用無損檢測方法對其進行檢測,檢測圖像上如果能發(fā)現(xiàn)的寬度最小的長條形空洞,該寬度即為此無損檢測方法的檢測分辨率。
常規(guī)的標樣制作方法中,一種是將膠粘劑涂覆成特定的形狀,然后放上太陽電池進行加壓固化,但在加壓固化過程中膠粘劑會在壓力作用下流動變形,無法精確控制膠粘劑內(nèi)部的缺陷的形狀和尺寸;另一種是涂覆膠粘劑后,在膠粘劑的邊緣預埋長方形或楔形的模具,然后放上太陽電池進行加壓固化,固化后拔出模具,但由于太陽電池膠粘劑的膠接強度相對較低,太陽電池為脆性材料、機械強度不高,在拔出模具時容易造成膠粘劑缺損導致形狀變形失真、膠接界面脫膠、電池碎裂等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術下太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣的制作難度大、膠粘劑和缺陷的形狀變形失真、膠接界面脫膠、電池碎裂等問題。
為了達到上述目的,本發(fā)明提供了一種太陽電池膠接質(zhì)量檢測標樣的制作方法,該方法包含:
步驟1,將設有鏤空部的模具貼到基板上,將第一膠粘劑涂覆在模具的鏤空部內(nèi),用刮板沿著模具表面刮去多余的第一膠粘劑,使模具的鏤空部內(nèi)的第一膠粘劑與模具的上表面齊平;其中,所述的模具由若干層帶膠膜堆疊粘貼形成;
步驟2,待第一膠粘劑固化后,用溶劑稀釋第二膠粘劑,將經(jīng)過稀釋的第二膠粘劑,涂覆在已固化的第一膠粘劑的表面;
步驟3,取下模具,將太陽電池粘貼在經(jīng)過稀釋的第二膠粘劑上,對太陽電池施壓,直至經(jīng)過稀釋的第二膠粘劑固化。
較佳地,所述的鏤空部呈梳狀,具有若干矩形梳齒。
較佳地,所述的帶膠膜包含:膜層、設在膜層一個表面的不干膠層,以及覆蓋在所述不干膠層表面的保護膜。
較佳地,所述的膜層為PET薄膜層。
較佳地,所述的模具由至少三層帶膠膜堆疊粘貼形成,其中,與基板接觸的帶膠膜的膜層與其上形成的不干膠層預先切割成若干獨立的單元。
較佳地,步驟3中,取下模具的步驟包含:先取下模具的最上層的帶膠膜,露出已固化的第一膠粘劑的一部分,再依次取下模具的下一層帶膠膜,最后取下模具的最底層帶膠膜。
較佳地,所述第一膠粘劑、第二膠粘劑選擇硅橡膠,稀釋第二膠粘劑的溶劑為能與該膠粘劑充分混合的有機溶劑,稀釋時該溶劑與第二膠粘劑的體積比為1:3~1:5。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





