[發明專利]一種OLED器件封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010190979.9
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111341940A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 湯明;魏斌;嚴利民;朱才華;茆子楊;項一
• 申請（專利權）人: 上海晶合光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 劉鳳玲

本發明公開了一種OLED器件封裝結構及其制備方法。所述封裝結構包括：OLED器件、薄膜封裝層、散熱層、隔熱阻水氧層以及金屬箔；所述薄膜封裝層包括從內向外依次包覆在OLED器件上的有機物層、金屬氧化物層和金屬層；所述散熱層的下表面包覆在所述薄膜封裝層的金屬層上；所述隔熱阻水氧層的下表面包覆在所述散熱層的上表面；所述金屬箔位于所述隔熱阻水氧層上方；所述散熱層的材料為石墨片。本發明通過在OLED器件封裝層中加入了一層石墨片，使整個OLED器件的散熱能力大大提高，從而顯著提升了OLED器件的使用壽命。

技術領域

本發明涉及OLED封裝技術領域，特別是涉及一種OLED器件封裝結構及其制備方法。

背景技術

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)器件的封裝需要考慮到OLED器件的工作環境和OLED自身特點的影響，因為OLED器件對氧氣和水比較敏感，并且長時間工作的OLED器件會因為溫度過高很快退化甚至無法工作，所以OLED器件的封裝技術需要有良好的散熱能力以及隔絕水氧的能力，使OLED器件能夠及時散熱，延長使用壽命。

中國現有的OLED器件封裝技術受到韓國三星公司專利限制，使用三星的封裝技術需要支付大量的專利費用，這無疑會增加OLED器件的制備成本，降低OLED的市場競爭力。現有的封裝技術是在水、氧含量低于1ppm濃度(parts per million)的手套箱中完成的，首先將封裝蓋由調整好程序的自動點膠機完成UV膠(UVglue，無影膠)的涂覆，然后再將封裝蓋傳至手套箱內完成干燥劑貼敷工作，但這種封裝無法達到OLED實際使用時的散熱要求，器件長時間工作而不能及時散熱會導致OLED器件無法正常工作。

發明內容

本發明的目的是提供一種OLED器件封裝結構及其制備方法，以解決采用現有封裝技術封裝的OLED器件散熱能力差、使用壽命短的問題。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

一種OLED器件封裝結構，包括：OLED器件、薄膜封裝層、散熱層、隔熱阻水氧層以及金屬箔；所述薄膜封裝層包括從內向外依次包覆在OLED器件上的有機物層、金屬氧化物層和金屬層；所述散熱層的下表面包覆在所述薄膜封裝層的金屬層上；所述隔熱阻水氧層的下表面包覆在所述散熱層的上表面；所述金屬箔位于所述隔熱阻水氧層上方；所述散熱層的材料為石墨片。

可選的，所述散熱層的厚度范圍為10nm-100um。

可選的，所述隔熱阻水氧層包括膠水以及大同貼片；所述散熱層的上表面從內向外依次包覆所述膠水以及所述大同貼片；所述隔熱阻水氧層厚度范圍為100nm-100um。

可選的，所述金屬箔采用鋁、銅、金、銀或鎂；所述金屬箔的厚度范圍為50nm-100um。

可選的，所述OLED器件封裝結構邊緣采用膠水封裝，用于防止水或氧進入所述OLED器件。

一種OLED器件封裝結構的制備方法，所述制備方法包括：

準備OLED器件；

在所述OLED器件上表面蒸鍍薄膜封裝層；所述薄膜封裝層包括從內向外依次包覆在所述OLED器件上的有機物層、金屬氧化物層和金屬層；

將下表面帶有膠水的石墨片粘接在所述薄膜封裝層的金屬層，形成散熱層；所述散熱層的下表面包覆在所述薄膜封裝層的金屬層；

在所述散熱層的上表面包覆所述隔熱阻水氧層；

采用本身帶有膠水的金屬箔粘接到所述隔熱阻水氧層的上表面，形成所述OLED器件封裝結構。

可選的，所述在所述散熱層的上表面包覆所述隔熱阻水氧層，具體包括：