[發明專利]顯示面板在審
| 申請號: | 202010190972.7 | 申請日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN111725257A | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 李正浩;金旼柱;金元浩;李根洙;蔡敬贊 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 王東賢;王珍仙 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
顯示面板包括:包括第一區域、第二區域以及在第一區域與第二區域之間的第三區域的基板;在第二區域中并且包括像素電極、對電極以及在像素電極與對電極之間的中間層的堆疊結構;在第三區域中并且將包含在中間層中的至少一個有機材料層分離的槽;以及在第三區域中并且包括與槽重疊的第一開口的至少一個金屬層,其中槽被限定在包括有機層和在有機層上的無機層的多層膜中,并且至少一個金屬層在基板與多層膜之間。
相關申請的交叉引用
本申請要求2019年3月21日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2019-0032539號的優先權和權益,該韓國專利申請的公開內容通過引用以其整體并入本文。
技術領域
一個或多個示例實施方式的方面涉及包括在顯示區域內的第一區域的顯示面板。
背景技術
近年來,顯示設備的用途和應用已經多樣化。另外,顯示設備變得更薄和更輕,并且因此顯示設備的使用范圍正在擴大。
隨著顯示設備的顯示區域增加,連接或鏈接到顯示設備的各種功能可以被添加到顯示設備。由于在增加顯示區域的同時添加各種功能的方法,因此顯示設備可以包括設置在顯示區域中的各種部件。
在該背景技術部分中公開的上述信息僅是為了加強對背景技術的理解,并且因此,在該背景技術部分中討論的信息不一定構成現有技術。
發明內容
一個或多個示例實施方式可以包括顯示面板以及包括顯示面板的顯示設備,顯示面板包括其中各種類型的部件可以被設置在顯示區域中的第一區域。然而,以上僅是示例,并且根據本公開的實施方式并不限于此。
根據一些示例實施方式,顯示面板包括:包括第一區域、第二區域以及在第一區域與第二區域之間的第三區域的基板;位于第二區域中并且包括像素電極、對電極以及在像素電極與對電極之間的中間層的堆疊結構;位于第三區域中并且將包含在中間層中的至少一個有機材料層分離的槽;以及位于第三區域中并且包括與槽重疊的第一開口的金屬層。
根據一些示例實施方式,槽可以被限定在包括有機層和在有機層上的無機層的多層膜中,并且至少一個金屬層可以被設置在基板與多層膜之間。
根據一些示例實施方式,多層膜的無機層可以包括朝向槽的中心突出的一對尖端。
根據一些示例實施方式,多層膜的有機層可以包括開口,并且多層膜的無機層可以通過有機層的開口與至少一個金屬層直接接觸。
根據一些示例實施方式,多層膜的無機層可以包括金屬層。
根據一些示例實施方式,顯示面板可以進一步包括在基板與多層膜之間并且包括與槽和第一開口重疊的第二開口的至少一個無機絕緣層。
根據一些示例實施方式,顯示面板可以進一步包括在第二區域中并且電連接到堆疊結構的晶體管和存儲電容器,其中至少一個金屬層包括與晶體管的柵電極或存儲電容器的電極中的至少一個相同的材料。
根據一些示例實施方式,至少一個金屬層的第一開口的寬度大于槽的寬度。
根據一些示例實施方式,當在與基板的上表面垂直的方向上觀察時,至少一個金屬層可以具有圍繞第一區域的環形形狀。
根據一些示例實施方式,顯示面板可以進一步包括在基板與多層膜之間的下金屬層。
根據一些示例實施方式,槽的底部表面可以與下金屬層的上表面處于同一水平。
根據一些示例實施方式,下金屬層可以包括與槽對應的第三開口。
根據一些示例實施方式,顯示面板可以包括位于第一區域中并且穿過顯示面板的孔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010190972.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:確定安全約束最優電力潮流
- 下一篇:車輛用監視系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





