[發明專利]一種高透明高耐熱聚酰亞胺薄膜及其制備方法在審
| 申請號: | 202010190478.0 | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111205644A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 周浪 | 申請(專利權)人: | 無錫創彩光學材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08K9/06;C08K3/36;C08J5/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 透明 耐熱 聚酰亞胺 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種高透明高耐熱聚酰亞胺薄膜,其特征在于,含有0.01~1wt%含氟硅氧烷接枝改性的二氧化硅粒子,且聚酰亞胺分子骨架中含有雙三氟甲基聯苯和硅氧烷結構單元。
2.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜的厚度為10~100μm,薄膜的玻璃化轉變溫度330℃,在380~780nm波長范圍的平均透光率85%。
3.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述含氟硅氧烷結構式為:
其中,X均為Cl或者X為甲氧基、乙氧基中的任一種;R為碳原子數為1~20的含氟烷基。
4.根據權利要求3所述的聚酰亞胺薄膜,其特征在于,
所述含氟硅氧烷包括但不限于:七氟戊基三乙氧基硅烷、七氟戊基三甲氧基硅烷、七氟戊基三氯硅烷、全氟辛基乙基三氯硅烷、全氟辛基乙基三甲氧基硅烷、全氟辛基乙基三乙氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三氯硅烷中的一種或幾種。
5.根據權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亞胺薄膜由二酐組分和二胺組分聚合而成,所述分子骨架中的硅氧烷結構單元來自于作為二胺組分的雙(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷,其反應加入量為總二胺摩爾數的0.5~5%;
分子骨架中的雙三氟甲基聯苯結構單元來自于作為二胺組分的2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯中的一種,且反應加入量為總二胺摩爾數的50%以上。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的高透明高耐熱聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
(1)采用含氟硅氧烷對二氧化硅接枝改性,制備得到含氟硅氧烷接枝改性的二氧化硅粒子;
(2)向極性有機溶劑中加入含硅氧烷二胺組分、雙三氟甲基聯苯二胺組分、其他二胺組分,溶解后繼續加入二酐組分,制備得到聚酰胺酸溶液;
(3)向聚酰胺酸溶液體系中加入含氟硅氧烷接枝改性二氧化硅粒子,攪拌均勻后以溶液涂布制備聚酰亞胺薄膜。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)所述的以含氟硅氧烷對二氧化硅的接枝改性具體包括下述步驟:
將二氧化硅粒子、有機溶劑加入到反應器中,攪拌至分散均勻;加入含氟硅氧烷,加熱至60~120℃,在攪拌下反應1~12小時,降至室溫;
其中,二氧化硅粒子的平均粒徑為30~50nm,二氧化硅粒子與含氟硅氧烷的重量比為1:(1.1~1.4)。
8.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)所述極性有機溶劑為N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮和二甲基亞砜中的一種或幾種。
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