[發(fā)明專利]機(jī)器學(xué)習(xí)裝置、控制裝置、激光加工機(jī)以及機(jī)器學(xué)習(xí)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010190318.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN111702769A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 和泉貴士
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 發(fā)那科株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B25J11/00
• 分類號(hào): B25J11/00;B25J9/16;B23K26/38;B23K26/14;B23K26/03;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/08
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;范勝杰

1.一種機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其對(duì)通過(guò)激光加工機(jī)切斷工件時(shí)的、從同軸向非同軸的偏移量進(jìn)行學(xué)習(xí)，所述激光加工機(jī)能夠同軸和非同軸地射出激光光束和輔助氣體，其特征在于，

所述機(jī)器學(xué)習(xí)裝置具有：

狀態(tài)觀測(cè)部，其觀測(cè)加工條件數(shù)據(jù)和結(jié)瘤的尺寸的測(cè)量數(shù)據(jù)，來(lái)作為表示切斷工件的環(huán)境的當(dāng)前狀態(tài)的狀態(tài)變量，其中，所述加工條件數(shù)據(jù)包含在給予所述激光加工機(jī)的加工程序中，所述結(jié)瘤是在執(zhí)行了該加工程序的工件的切斷部位產(chǎn)生的結(jié)瘤；以及

學(xué)習(xí)部，其使用所述狀態(tài)變量，將所述偏移量與工件的切斷質(zhì)量關(guān)聯(lián)起來(lái)進(jìn)行學(xué)習(xí)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述加工條件數(shù)據(jù)包含：工件的材質(zhì)、工件的厚度、切斷工件的加工速度、所述激光加工機(jī)的噴嘴口徑、所述輔助氣體的供給壓力、所述激光光束的焦點(diǎn)位置、以及所述激光光束的輸出特性值中的至少一個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述測(cè)量數(shù)據(jù)包含：工件的切斷部位的兩側(cè)中的結(jié)瘤各自的尺寸、或者該兩側(cè)中的結(jié)瘤彼此的尺寸差。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述狀態(tài)觀測(cè)部還觀測(cè)工件背面的切口寬度的測(cè)量數(shù)據(jù)，來(lái)作為所述狀態(tài)變量。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述學(xué)習(xí)部具有：

回報(bào)計(jì)算部，其求出與所述結(jié)瘤的尺寸關(guān)聯(lián)的回報(bào)；以及

函數(shù)更新部，其使用所述回報(bào)來(lái)更新表示所述偏移量的價(jià)值的函數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述回報(bào)計(jì)算部與工件的切斷部位兩側(cè)中的結(jié)瘤彼此的尺寸差對(duì)應(yīng)地求出不同的所述回報(bào)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述回報(bào)計(jì)算部在所述尺寸差的基礎(chǔ)上與所述加工條件數(shù)據(jù)的差異對(duì)應(yīng)地求出不同的所述回報(bào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置，其特征在于，

所述機(jī)器學(xué)習(xí)裝置還具有：決策部，其根據(jù)所述學(xué)習(xí)部的學(xué)習(xí)結(jié)果，輸出指示給所述激光加工機(jī)的所述偏移量的指令值，

所述狀態(tài)觀測(cè)部將按照所述指令值執(zhí)行了所述加工程序時(shí)的所述結(jié)瘤的尺寸作為下一學(xué)習(xí)周期中的所述測(cè)量數(shù)據(jù)，來(lái)觀測(cè)所述狀態(tài)變量。

9.一種控制裝置，其對(duì)能夠同軸和非同軸地射出激光光束和輔助氣體的激光加工機(jī)進(jìn)行控制，其特征在于，

所述控制裝置具有：

權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的機(jī)器學(xué)習(xí)裝置；以及

狀態(tài)數(shù)據(jù)取得部，其取得所述加工條件數(shù)據(jù)和所述測(cè)量數(shù)據(jù)。

10.一種激光加工機(jī)，其特征在于，具有：

加工頭，其能夠同軸和非同軸地射出激光光束和輔助氣體；

測(cè)量部，其對(duì)在執(zhí)行了加工程序的工件的切斷部位產(chǎn)生的結(jié)瘤的尺寸進(jìn)行測(cè)量；以及

權(quán)利要求9所述的控制裝置。

11.一種機(jī)器學(xué)習(xí)方法，用于對(duì)通過(guò)激光加工機(jī)切斷工件時(shí)的、從同軸向非同軸的偏移量進(jìn)行學(xué)習(xí)，所述激光加工機(jī)能夠同軸和非同軸地射出激光光束和輔助氣體，其特征在于，

處理器觀測(cè)加工條件數(shù)據(jù)和結(jié)瘤的尺寸的測(cè)量數(shù)據(jù)，來(lái)作為表示切斷工件的環(huán)境的當(dāng)前狀態(tài)的狀態(tài)變量，其中，所述加工條件數(shù)據(jù)包含在給予所述激光加工機(jī)的加工程序中，所述結(jié)瘤是在執(zhí)行了該加工程序的工件的切斷部位產(chǎn)生的結(jié)瘤，

處理器使用所述狀態(tài)變量，將所述偏移量與工件的切斷質(zhì)量關(guān)聯(lián)起來(lái)進(jìn)行學(xué)習(xí)。