[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010189842.1
• 申請(qǐng)日: 2020-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN111362671A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏井意;杜建周;高巍;艾多梅;郭心語;梁佳維;劉廣巍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇東浦精細(xì)陶瓷科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/10
• 分類號(hào): C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 長(zhǎng)沙新裕知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 43210
• 代理人: 王宗藝

本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝，包括以下步驟：稱量、配比，混料、球磨，取料干燥，碾磨過篩，干壓成型，燒結(jié)成型，拋光打磨，CNC加工，所述韌性粉末為氧化鎂和鋯粉。各組分質(zhì)量百分比，氧化鋁粉末粉末為78％—86％，氧化鈣2％，韌性粉末0.8％—1.2％，顏色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余為粘結(jié)劑。所述韌性粉末為氧化鎂和鋯粉。所述顏色粉末為氧化鐵、氧化鑭或氧化錳。所述粘結(jié)劑為乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。本發(fā)明所述應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝，加入鋯粉，提高韌性，同時(shí)添加顏色粉末，可形成顏色各異的各種形狀，適宜應(yīng)用于5G手機(jī)背板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于手機(jī)背板加工領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝。

背景技術(shù)

手機(jī)背板材質(zhì)逐漸從金屬過渡到玻璃和氧化鋯，但玻璃和氧化鋯材質(zhì)的手機(jī)背板在室溫中導(dǎo)熱性很差，而5G手機(jī)普遍采用大電池加快充的方式，這是因?yàn)?G芯片耗電量是4G的2.5倍，5G手機(jī)包含許多會(huì)產(chǎn)生熱量的組件，同時(shí)也包含很多受熱容易影響性能和壽命的組件。因此玻璃和氧化鋯材質(zhì)的手機(jī)背板不能很好地滿足5G通訊手機(jī)的要求。

高性能氧化鋁陶瓷已在手機(jī)指紋識(shí)別、智能穿戴無線充電背蓋等方面逐漸獲得越來越多的應(yīng)用，正成為手機(jī)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)軍5G時(shí)代的重要材料選擇，氧化鋁陶瓷采用氧化鋁粉體燒結(jié)加工而成。雖然氧化鋁陶瓷無電磁信號(hào)屏蔽，韌性好，散熱性優(yōu)異，堅(jiān)硬耐磨，但其斷裂韌性較低，且顏色單一，影響其成為5G手機(jī)背板的材料。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述不足，本發(fā)明的目的是提供一種應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝，提升氧化鋁陶瓷的韌性，且豐富顏色種類。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于5G手機(jī)背板的氧化鋁陶瓷加工工藝，包括以下步驟：

S1.稱量，配比，

稱取氧化鋁粉末、氧化鈣、韌性粉末、顏色粉末、酒精、粘結(jié)劑，各組分質(zhì)量百分比，氧化鋁粉末粉末為78％—86％，氧化鈣2％，韌性粉末0.8％—1.2％，顏色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余為粘結(jié)劑，

按照已設(shè)計(jì)的配方，使用電子精密天平稱量所需原料，嚴(yán)格按照所設(shè)計(jì)配方數(shù)據(jù)并精確到小數(shù)點(diǎn)最后一位，稱量過程中需要保證實(shí)驗(yàn)臺(tái)和天平的干凈整潔，門窗處于關(guān)閉狀態(tài)，以免造成數(shù)據(jù)誤差；

S2.混料、球磨，

按照球料比稱取適量的球磨球放入球磨罐中；將以上原料攪拌混合均勻，放入球磨罐；將球磨罐放入行星式球磨機(jī)中球磨11小時(shí)以上；

S3.取料干燥，

取出球磨結(jié)束后的混合料放入瓷盤中，酒精清洗球磨罐減少原料的浪費(fèi)，清洗完畢后將裝滿酒精與混料的瓷盤放入干燥箱中干燥；

S4.碾磨過篩，

取出干燥完全的混合料，放入碾缽中碾磨，取100目的網(wǎng)盤過篩，得到混合均勻的氧化鋁混合陶瓷粉末；

S5.干壓成型，

將混合均勻的氧化鋁陶瓷粉末放入專用手機(jī)背板模具后，采用粉末壓片機(jī)壓片成型得到手機(jī)背板胚體。

S6.燒結(jié)成型，

壓片完成后將成型的胚體陶瓷背板放入箱式節(jié)能燒結(jié)爐中，通過28～35h的燒結(jié)得到手機(jī)陶瓷背板。

S7.拋光打磨，

將燒制成功的手機(jī)背板放上拖拽式機(jī)密碾磨拋光機(jī)進(jìn)行拋光打磨，得到質(zhì)感光滑、顏色光亮的成品背板；

S8.CNC加工，

對(duì)手機(jī)背板曲面弧度、安裝孔進(jìn)行打磨，得到成品。