[發明專利]一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置在審
| 申請號: | 202010189122.5 | 申請日: | 2020-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN111103117A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 顧光武;曾星;顧正華;張文清;蓋文;張國彪;宋巍巍;楊兆欣 | 申請(專利權)人: | 中國空氣動力研究與發展中心設備設計及測試技術研究所 |
| 主分類號: | G01M9/06 | 分類號: | G01M9/06 |
| 代理公司: | 綿陽山之南專利代理事務所(普通合伙) 51288 | 代理人: | 沈強 |
| 地址: | 621000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低速 風洞 一體化 方向 組合 探針 測量 裝置 | ||
1.一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:包括有探針、外殼、氣壓轉換基座、匯氣室、PCB板、電連接器以及后蓋;所述探針與外殼通過工裝結構固定在一條軸線上;所述氣壓轉換基座通過螺釘固定于外殼內部;所述匯氣室焊接于氣壓轉換基座上;所述氣壓轉換基座的前端和后端分別設置有前端通孔和后端通孔;所述前端通孔的右側與后端通孔的左側及右側均焊接有引壓管;所述探針后端設置的引壓管與氣壓轉換基座的前端通孔左側相連;所述氣壓轉換基座的前端通孔右側引壓管通過氣壓軟管連接到匯氣室的左側進氣口;所述匯氣室的右側進氣口通過氣壓軟管連接到氣壓轉換基座的后端通孔左側引壓管;所述氣壓轉換基座的后端通孔右側引壓管由氣壓堵頭密封;所述PCB板上安裝有壓力傳感器;所述壓力傳感器與匯氣室的傳感器連接孔相連;所述PCB板通過電纜與電連接器相連;所述電連接器通過螺釘固定于后蓋上;所述后蓋通過螺釘固定于外殼尾部。
2.根據權利要求1所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述探針上的前端為半球面,半球面頂部沿球心方向布置有一個感壓孔P5,在半球面上距感壓孔P5 與球心連線的45°位置沿球心方向對稱布置有四個感壓孔,分別為感壓孔P1、感壓孔P2、感壓孔P3、感壓孔P4,感壓孔P1和感壓孔P3對稱設置,感壓孔P2和感壓孔P4對稱設置;所述探針徑向上設置有一個靜壓孔P0,靜壓孔P0沿探針軸線到探針半球球心的距離為探針直徑的5倍;探針上所有所述感壓孔與所述靜壓孔的孔徑大小一致,且各自與一根引壓管連接。
3.根據權利要求1所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:氣壓轉換基座的前端布置有6個前端通孔,分別為前端通孔a0、前端通孔a1、前端通孔a2、前端通孔a3、前端通孔a4、前端通孔a5;氣壓轉換基座的后端布置有6個后端通孔,分別為后端通孔b0、后端通孔b1、后端通孔b2、后端通孔b3、后端通孔b4、后端通孔b5;所有所述前端通孔的左側與后端通孔的左側及右側各自焊接有一個根引壓管。
4.根據權利要求3所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述前端通孔a0、前端通孔a1、前端通孔a2、前端通孔a3、前端通孔a4、前端通孔a5分別對應與靜壓孔P0、感壓孔P1、感壓孔P2、感壓孔P3、感壓孔P4各自連接的引壓管連通。
5.根據權利要求1所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述氣壓轉換基座上焊接固定有6個匯氣室,分別為匯氣室c0、匯氣室c1、匯氣室c2、匯氣室c3、匯氣室c4、匯氣室c5;每個所述匯氣室為長方體空腔結構,匯氣室的左右兩側各有一個進氣口,匯氣室頂部具有傳感器連接孔,其中,匯氣室c5具有5個傳感器連接孔,匯氣室c0、匯氣室c1、匯氣室c2、匯氣室c3、匯氣室c4各自具有1個傳感器連接孔;所述匯氣室的左、右進氣口和傳感器連接孔在匯氣室內部相通。
6.根據權利要求5所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述匯氣室c0、匯氣室c1、匯氣室c2、匯氣室c3、匯氣室c4、匯氣室c5的左側進氣口分別通過氣壓軟管對應連接前端通孔a0的右側引壓管、前端通孔a1的右側引壓管、前端通孔a2的右側引壓管、前端通孔a3的右側引壓管、前端通孔a4的右側引壓管、前端通孔a5的右側引壓管。
7.根據權利要求5所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述匯氣室c0、匯氣室c1、匯氣室c2、匯氣室c3、匯氣室c4、匯氣室c5的右側進氣口分別通過氣壓軟管對應連接后端通孔b0的左側引壓管、后端通孔b1的左側引壓管、后端通孔b2的左側引壓管、后端通孔b3的左側引壓管、后端通孔b4的左側引壓管、后端通孔b5的左側引壓管。
8.根據權利要求1所述的一種低速風洞一體化方向動壓組合探針測量裝置,其特征是:所述PCB板上設置有壓力傳感器、溫度傳感器、信號調理模塊、AD轉換模塊、數據采集及處理模塊、以太網通訊模塊;所述壓力傳感器為微型差壓傳感芯片,數量為5個;所述溫度傳感器為數字式溫度傳感芯片,數量為1個。
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