[發明專利]一種電磁烹飪器具

有效

• 申請號: 202010189074.X
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN111396937B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 朱澤春;田海峰
• 申請（專利權）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號: F24C7/08
• 分類號: F24C7/08;H05B6/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種電磁烹飪器具，包括底座和設置于所述底座的面板，所述底座內設置有加熱單元，所述面板用于承載鍋具，所述面板具有與所述加熱單元位置相對應的加熱區，所述加熱區的外表面設有用于支撐所述鍋具的凸臺，使置放于所述面板的鍋具與所述面板之間存在隔熱間隙；所述加熱區的外表面還具有反熱層，所述反熱層用于反射輻射到所述面板的熱量。本申請中隔熱間隙的存在避免了鍋具向面板的直接熱傳導，降低了鍋具的熱量損失，大幅減少了烹飪器具內部的溫升，且所述隔熱間隙的存在，進一步增強了反熱層的熱反射效果，本申請同時從“傳導”、“輻射”兩個層面對熱量的傳遞進行阻隔，有效地減少了鍋具的熱量損失，提高了加熱效率。

技術領域

本申請屬于廚房用具技術領域，尤其涉及一種電磁烹飪器具。

背景技術

電磁爐、電磁灶等電磁烹飪器具是利用電磁感應加熱原理制成的電氣烹飪器具，其無需明火或傳導式加熱而可以讓熱直接在鍋具產生，安全、衛生，且加熱能效利用率得到極大的提高，因而受到越來越多消費者的青睞。

電磁烹飪器具在工作過程中鍋具的溫度遠高于烹飪器具內部元器件的溫度，現有技術中鍋具是直接置放于電磁烹飪器具的面板之上的，電磁烹飪器具運行過程中鍋具的熱量會通過面板直接傳遞到烹飪器具內部，該類型的熱傳遞，一方面造成了熱損失，降低了對鍋具的加熱能效利用率，延長了烹飪時長，降低了用戶體驗，另一方面會導致烹飪器具內部溫升嚴重，加大烹飪器具內部散熱風扇的運行負擔，降低烹飪器具內部電子元器件的使用壽命，影響烹飪器具的正常運行。

除了上述熱傳導的方式以外，電磁烹飪器具運行過程中，鍋具還會向面板及烹飪器具內部輻射熱量，目前存在通過在面板的上表面和下表面設置反熱層，以期達到將輻射的熱量再次反射到鍋具以加熱鍋具，減少鍋具熱量損失、提高能效的方式。然而，鍋具通過底部向面板熱傳導的效率較高，而在不太高的溫度下熱輻射占據的比例較小，現有技術中鍋具直接置于面板上的方式使得鍋具直接與面板接觸，鍋具通過熱傳導這一主導的熱傳遞方式傳遞給面板的熱量遠遠大于面板通過所述反熱層傳遞給鍋具的熱量，因此現有技術中設置反熱層的技術方案所能達到的熱能效利用率提升效果非常有限，實測熱能效利用率提高僅有0.1％。鍋具與面板長期接觸會劃傷反熱層，反熱層受損后其粗糙的表面會影響熱反射效果。

而且，現有技術中電磁烹飪器具用以實現提高能效的方式一般為優化線盤設計，但實踐證明，此類優化方式對于熱能效利用率的提升也非常有限，且線盤的優化特別復雜，需要花費的成本較大，即便是在高成本下進行此類優化設計，熱能效利用率的提升也僅在1％以內。

由此可見，現有技術有待于進一步地改進和提高。

發明內容

本申請提供了一種電磁烹飪器具，以解決上述技術問題中的至少一個。

本申請所采用的技術方案為：

一種電磁烹飪器具，包括底座和設置于所述底座的面板，所述底座內設置有加熱單元，所述面板用于承載鍋具，所述面板具有與所述加熱單元位置相對應的加熱區，所述加熱區的外表面設有用于支撐所述鍋具的凸臺，使置放于所述面板的鍋具與所述面板之間存在隔熱間隙；所述加熱區的外表面還具有反熱層，所述反熱層用于反射輻射到所述面板的熱量。

本申請中的所述電磁烹飪器具還具有下述附加技術特征：

所述凸臺呈閉合的環狀，所述凸臺的頂部具有密封部，使置放于所述面板的鍋具底部邊沿與所述凸臺之間密封配合，所述凸臺下表面與面板密封貼合，以在所述面板和所述鍋具之間形成封閉氣室。

所述封閉氣室的厚度為0.5-4mm。

所述加熱區的外表面設置有多個所述凸臺，多個所述凸臺間隔布置。

所述多個凸臺圍成非閉合的環狀結構，或者所述多個凸臺為環狀設置的多個凸點。

所述反熱層在所述面板外表面的覆蓋的面正對所述鍋具底面。