[發(fā)明專利]電子裝置及其攝像頭模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010188660.2
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111371977A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈玉虎
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

電路板組件，包括電路板和輔助元器件，所述輔助元器件埋設(shè)于所述電路板中與所述電路板電性連接；

光傳感器，與所述電路板電性連接，所述輔助元器件在所述光傳感器上的正投影與所述光傳感器至少部分重合；

支架，與所述電路板連接；及

鏡頭，與所述支架連接；

其中，光線穿過所述鏡頭照射至所述光傳感器上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述電路板包括基材和線路，所述輔助元器件埋設(shè)于所述基材中，所述光傳感器與所述基材的一側(cè)連接，所述線路穿設(shè)所述基材，且分別電性連接所述輔助元器件和所述光傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述基材包括層疊設(shè)置的第一基材層和第二基材層，所述輔助元器件埋設(shè)于所述第一基材層中，所述光傳感器與所述第一基材層的遠(yuǎn)離所述第二基材層的一側(cè)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述基材包括層疊設(shè)置的第一基材層和第二基材層，所述輔助元器件埋設(shè)于所述第二基材層中，所述光傳感器與所述第一基材層的遠(yuǎn)離所述第二基材層的一側(cè)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述電路板還包括阻焊絕緣層，所述阻焊絕緣層與所述基材的一側(cè)連接，所述光傳感器與所述阻焊絕緣層的一側(cè)連接，所述線路穿設(shè)所述基材和所述阻焊絕緣層，且分別電性連接所述輔助元器件和所述光傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述輔助元器件包括驅(qū)動IC、存儲IC、電阻、電容和電感中至少一個。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述支架包括第一架和第二架，所述第一架與所述電路板注塑連接，所述第二架與所述第一架連接，所述鏡頭與所述第二架連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述光傳感器為芯片級封裝結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于，

所述攝像頭模組還包括保護(hù)片，所述保護(hù)片貼設(shè)于所述光傳感器的遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括：顯示屏、殼體和權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的攝像頭模組，所述顯示屏安裝于所述殼體的一側(cè)，所述攝像頭模組安裝于所述殼體中。