[發明專利]一種視覺自動包裝芯片設備

在審

• 申請號: 202010188348.3
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111319810A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 黃煥欽;詹啟軍;鄭廣平
• 申請（專利權）人: 廣東九聯科技股份有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B35/18;B65B51/10;B65B57/00;B65B41/16;B65H18/10
• 代理公司: 惠州市華專知識產權代理事務所(普通合伙) 44669
• 代理人: 彭俊垣

1.一種視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：包括上料機構(10)、封裝機構(20)以及視覺檢測機構(30)；所述上料機構(10)懸置于所述封裝機構(20)上方，且將芯片傳送至所述封裝機構(20)內；所述封裝機構(20)用于將所述芯片封膜包裝；所述視覺檢測機構(30)安裝于所述上料機構(10)上，用于供所述上料機構(10)的抓取和放置位置調整提供圖像信息。

2.根據權利要求1所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述上料機構(10)包括用于吸取所述芯片的吸盤(12)以及驅動所述吸盤(12)移動的三軸傳送組件(11)；所述吸盤(12)可旋轉以調整放置所述芯片的角度。

3.根據權利要求2所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述視覺檢測機構(30)包括安裝于所述吸盤(12)側方的定位視覺檢測器(31)、以及安裝于所述上料機構(10)下方的中心視覺檢測器(32)；所述定位視覺檢測器(31)用于定位所述芯片的抓取位置和放置位置；所述吸盤(12)抓取芯片后移動至所述中心視覺檢測器(32)上方，所述中心視覺檢測器(32)用于檢測抓取后的所述芯片的偏移角度。

4.根據權利要求3所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述三軸傳送組件(11)上安裝有驅動所述吸盤(12)轉動以調整所述芯片角度的旋轉驅動組件(13)。

5.根據權利要求1所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述封裝機構(20)包括可水平移動的編帶(21)、可放料封膜(29)的放料盤(28)、以及懸置于所述編帶(21)上方的熱封裝組件(22)；所述編帶(21)上形成有可容置所述芯片的料槽(211)；所述熱封裝組件(22)可下壓并令封膜(29)緊貼密封所述編帶(21)；還包括設置在所述編帶(21)進出口下方且可驅動所述編帶(21)移動的轉輪(25)。

6.根據權利要求5所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述熱封裝組件(22)包括可熱壓令封膜(29)密封所述編帶(21)的熱封刀(23)、以及驅動所述熱封刀(23)下壓的下壓組件(24)；所述熱封刀(23)向下形成有壓刃(233)；所述熱封刀(23)上安裝有用于加熱所述熱封刀(23)的加熱管(231)以及溫度傳感器(232)。

7.根據權利要求6所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：于所述編帶(21)的出口端設置有用于將封裝后的所述編帶(21)收卷包裝的收料盤(27)。

8.根據權利要求5所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述轉輪(25)的圓周面上設有凸起(251)；所述編帶(21)的一側邊沿其傳送方向形成有供所述凸起(251)插入的槽孔(212)；所述轉輪(25)軸心處連接有驅動組件(252),所述驅動組件(252)驅動轉輪(25)旋轉并令所述凸起(251)與所述槽孔(212)嚙合傳動。

9.根據權利要求8所述的視覺自動包裝芯片設備,其特征在于：所述轉輪(25)的上方設有可令所述轉輪(25)的凸起(251)插入所述編帶(21)的槽孔(212)的壓輥輪(26)。