[發明專利]壓頭裝置及定位柔性電路板方法

有效

• 申請號: 202010187868.2
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111295091B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王靜
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密電子（成都）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉;蘇廣秀

一種壓頭裝置包括底座、壓頭、吸附定位部及控制部。底座內開設有第一負壓腔、第一連通腔以及第二連通腔。吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴。第一吸嘴遠離底座的一端與第二吸嘴遠離底座的一端共面設置。控制部包括第一控制單元和第二控制單元。在撫平模式時，第一控制單元建立至少一個第一負壓腔和第一連通腔之間的連通，至少一個第一負壓腔通過第一連通腔提供負壓給第一吸嘴，以將第一吸嘴與柔性電路板的一端吸附定位，第二控制單元斷開第一負壓腔與第二連通腔之間的連通，第二吸嘴內形成正壓。在第二吸嘴壓力下，柔性電路板位于第一吸嘴和第二吸嘴之間的部分在承載臺上被撫平。本發明還提供了一種定位柔性電路板方法。

技術領域

本發明涉及一種壓頭裝置及定位柔性電路板方法。

背景技術

柔性電路板以輕、薄以及柔韌性好的特點被廣泛應用于電子設備，用于在不同的元件之間傳輸電子信號。在電子設備的組裝過程中，柔性電路板容易相對其他元件移動，進而導致誤觸產生破損的情況發生，進而導致電子設備的良率降低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種壓頭裝置及定位柔性電路板方法，旨在解決現有技術中在組裝過程中柔性電路板容易移動導致破損的問題。

一種壓頭裝置，用于吸附目標物體的主體部并在承載臺上將所述目標物體的柔性電路板進行撫平；所述目標物體包括主體部及與所述主體部電性連接的柔性電路板；所述壓頭裝置包括：

底座，所述底座內部開設有至少一個第一負壓腔、第一連通腔以及第二連通腔；

壓頭，用于吸附定位所述主體部；

吸附定位部，用于吸附定位所述柔性電路板；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴遠離所述底座的一端與所述第二吸嘴遠離所述底座的一端共面設置；所述第一吸嘴與所述第一連通腔相連通，所述第二吸嘴與所述第二連通腔相連通；

控制部，用于控制所述吸附定位部在撫平模式和吸附模式之間切換；所述控制部包括第一控制單元和第二控制單元；所述第一控制單元設置于所述至少一個第一負壓腔與所述第一連通腔之間，所述第二控制單元設置于所述至少一個第一負壓腔和所述第二連通腔之間；

在所述撫平模式時，所述第一控制單元建立所述至少一個第一負壓腔和所述第一連通腔之間的連通，所述至少一個第一負壓腔通過所述第一連通腔提供負壓給所述第一吸嘴，以將所述第一吸嘴與所述柔性電路板的一端吸附定位，所述第二控制單元斷開所述第一負壓腔與所述第二連通腔之間的連通，所述第二吸嘴內形成正壓；在所述第二吸嘴壓力下，所述柔性電路板位于所述第一吸嘴和所述第二吸嘴之間的部分在所述承載臺上被撫平。

一種定位柔性電路板方法，利用壓頭裝置吸附目標物體的主體部并在承載臺上將所述目標物體的柔性電路板進行撫平；所述目標物體包括主體部以及與所述主體部電性連接的柔性電路板；所述壓頭裝置包括底座、壓頭、吸附定位部以及控制部；所述底座內開設有第一負壓腔、第一連通腔以及第二連通腔；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴遠離所述底座的一端與所述第二吸嘴遠離所述底座的一端共面設置；所述第一負壓腔與所述壓頭相連通，所述第一連通腔與所述第一吸嘴相連通，所述第二連通腔與所述第二吸嘴相連通；所述控制部包括第一控制單元和第二控制單元；所述第一控制單元設置于所述第一連通腔與所述第一負壓腔之間，所述第二控制單元設置于所述第二連通腔與所述第一負壓腔之間；所述定位柔性電路板方法包括：

將所述主體部與所述壓頭相抵接；

通過所述第一負壓腔在所述壓頭內形成負壓并將所述壓頭與所述主體部吸附固定；

將所述第一吸嘴和所述第二吸嘴與所述柔性電路板抵接；

控制所述第一控制單元建立所述第一連通腔和所述第一吸嘴之間的連通，并控制所述第二控制單元斷開所述第二連通腔和所述第二吸嘴之間的連通；