[發明專利]一種包裝系統和多晶硅的包裝方法

有效

• 申請號: 202010187634.8
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN113401412B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 萬博;楊寶輝;俞仕偉;馬義虎;張萬寶;楊強;尤德軍;侯亞慧
• 申請（專利權）人: 內蒙古新特硅材料有限公司
• 主分類號: B65B31/06
• 分類號: B65B31/06;B65B51/14
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

本發明公開一種包裝系統，包括封口設備，還包括抽真空裝置，所述抽真空裝置包括抽氣組件和密封組件，所述抽氣組件包括吸氣管和真空發生機構，吸氣管與所述真空發生機構連接，用于在真空發生機構的作用下對包裝袋抽真空，所述密封組件用于在吸氣管對包裝袋抽真空時將所述包裝袋的袋口臨時密封。相應地，還提供一種包裝方法。使用該包裝系統能使多晶硅包裝緊密，可以避免多晶硅刺穿和劃破包裝袋，以及避免包裝袋內的多晶硅因運輸過程中的顛簸而相互摩擦產生硅粉，從而提升多晶硅的品質。

技術領域

本發明屬于生產技術領域，具體涉及一種包裝系統和多晶硅的包裝方法。

背景技術

多晶硅質地較硬，塊狀鋒利，在包裝過程中容易將包裝袋刺穿和劃破，造成多晶硅污染。此外，多晶硅經包裝后運輸至客戶途中，由于包裝袋內部多晶硅間隙較大，較為松動，導致包裝袋內的多晶硅相互摩擦產生硅粉，或導致多晶硅與包裝袋摩擦產生塑料絲和粉末，造成多晶硅表面污染，嚴重影響多晶硅的品質。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術存在的上述不足，提供一種包裝系統和多晶硅的包裝方法，能使多晶硅包裝緊密，避免多晶硅刺穿和劃破包裝袋，以及避免包裝袋內的多晶硅因運輸過程中的顛簸而相互摩擦產生硅粉，從而提升多晶硅的品質。

為了實現上述目的，本發明實施例提供一種包裝系統，包括封口設備，還包括抽真空裝置，所述抽真空裝置包括抽氣組件和密封組件，所述抽氣組件包括吸氣管和真空發生機構，吸氣管與所述真空發生機構連接，用于在真空發生機構的作用下對包裝袋抽真空，所述密封組件用于在吸氣管對包裝袋抽真空時將所述包裝袋的袋口臨時密封。

優選地，所述密封組件包括第一密封條、第二密封條和密封機構，所述第一密封條與所述第二密封條相對設置于所述包裝袋的袋口的兩側，所述密封機構用于使第一密封條與第二密封條貼合以夾緊所述包裝袋的袋口。

優選地，所述第一密封條和所述第二密封條采用硅膠制成，所述吸氣管為扁平狀的中空管。

優選地，所述抽氣組件還包括真空管伸縮氣缸，所述真空管伸縮氣缸與吸氣管連接，用于帶動吸氣管半伸入包裝袋的袋口或退出包裝袋，所述密封機構包括膠條壓緊氣缸，所述膠條壓緊氣缸與所述第一密封條連接，用于帶動第一密封條移動，使第一密封條與第二密封條貼合以夾緊包裝袋的袋口和吸氣管。

優選地，真空發生機構包括真空泵、真空儲罐、真空度檢測單元和聯鎖單元，真空泵與真空儲罐連接，所述真空泵用于抽取真空儲罐內的氣體，所述真空度檢測單元與所述聯鎖單元電連接，用于檢測真空儲罐內的真空度，并將檢測結果傳送給所述聯鎖單元，所述聯鎖單元中設有閾值，用于在檢測結果為真空儲罐內的真空度小于閾值時控制真空泵開啟，以及在檢測結果為真空儲罐內的真空度達到閾值時控制真空泵關閉。

優選地，所述封口設備包括上模具和下模具，所述上模具用于與所述下模具壓合，以對包裝袋的袋口封口，下模具的壓合面上設有凸點和凸條，所述凸點的數量為多個，多個凸點設于所述下模具的壓合面的中部，多個凸點排列成曲線狀，所述凸條的數量為多個，各個凸條分別設于所述凸點的兩側，且凸條為曲線形。

優選地，所述封口設備采用超聲波封口設備。

優選地，該包裝系統還包括控制設備，所述控制設備包括控制器、工作鍵集成、真空管電磁閥，所述控制器分別與工作鍵集成、真空管電磁閥、真空管伸縮氣缸、膠條壓緊氣缸電連接，所述真空管電磁閥設置于吸氣管與真空發生機構之間的真空管路上，用于控制所述真空管路的開閉，所述工作鍵集成用于控制所述包裝系統的啟閉，所述控制器包括第一定時器，第一定時器內設置有第一預設時長，控制器用于在工作鍵集成啟動時，控制膠條壓緊氣缸動作，以使第一密封條和第二密封條貼合，以及，在控制膠條壓緊氣缸停止動作后控制真空管電磁閥開啟，并根據第一定時器中第一預設時長的到達控制真空管電磁閥關閉，再控制真空管伸縮氣缸動作以使吸氣管退出包裝袋。