[發明專利]一種耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010187521.8
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111244628A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 曾照勇;李昕;劉兵;何利華;侯凱
• 申請（專利權）人: 上海無線電設備研究所
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;C04B35/622;C04B35/584;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 包姝晴;張靜潔

1.一種耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構，其特征在于，包含勻質外層、多孔層、勻質內層和勻質連接層；

所述多孔層位于勻質外層和勻質內層之間，且多孔層中設置有均勻分布的孔；所述勻質外層、多孔層以及勻質內層的兩端均與勻質連接層融合連接，從而形成一體化結構。

2.如權利要求1所述天線罩結構，其特征在于，所述耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構中，勻質外層、多孔層、勻質內層構成A夾層結構形式實現寬頻透波。

3.如權利要求1所述天線罩結構，其特征在于，所述耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構采用單一、透波的陶瓷材料，所述陶瓷材料為石英陶瓷或氮化硅陶瓷。

4.如權利要求1所述天線罩結構，其特征在于，所述勻質外層、勻質內層和勻質連接層的介電常數為2.5～5，多孔層的整體介電常數為1.6～2.5。

5.如權利要求1所述天線罩結構，其特征在于，所述勻質外層和勻質內層的厚度為0.5mm～3mm，多孔層厚度為3mm～15mm，勻質連接層的厚度為5mm～15mm。

6.如權利要求1所述天線罩結構，其特征在于，所述多孔層中的孔直徑為0.3mm～1.5mm，孔間距為孔直徑的1.2～2倍，多孔層中孔的體積占比為10％～55％。

7.一種基于權利要求1～6中任意一項所述耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構的制備方法，其特征在于，包含以下過程：

步驟1測量3D打印陶瓷材料試件燒結后的收縮率，并根據測定的收縮率對天線罩模型進行放大形成打印模型；

步驟2采用光固化樹脂、陶瓷粉體、分散劑、光引發劑配制成料漿；

步驟3在陶瓷光固化3D打印設備上按照打印模型通過逐層疊加形成完整的陶瓷坯體，其中，每層厚度為0.05mm～0.2mm；

步驟4對所述陶瓷坯體進行脫脂和燒結得到耐高溫寬頻透波天線罩。

8.如權利要求7所述天線罩制備方法，其特征在于，步驟4中進行燒結的溫度為1200℃～1600℃。。

9.如權利要求7所述天線罩制備方法，其特征在于，所述耐高溫寬頻透波陶瓷天線罩結構采用紫外光固化3D打印方法整體制備。

10.如權利要求7所述天線罩制備方法，其特征在于，所述制備方法能夠通過調控勻質外層、勻質內層、多孔層的厚度以及孔的直徑和孔間距，獲得滿足不同透波需要的天線罩結構。