[發(fā)明專利]一種石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010187412.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111360452A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳靜;劉盼;張靖;葉懷宇;張國(guó)旗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳第三代半導(dǎo)體研究院
• 主分類號(hào): B23K35/363
• 分類號(hào): B23K35/363;B23K1/00
• 代理公司: 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226
• 代理人: 劉敦楓

1.一種石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：包括以下制備步驟：

S1.配置納米石墨懸濁液、表面活性劑水溶液；

S2.將所述納米石墨懸濁液與所述表面活性劑水溶液混合得到第一混合溶液；采用離心機(jī)，將所述第一混合溶液離心制得沉淀物，并將沉淀物分散在蒸餾水中得到石墨水溶液；

S3.將硝酸銀水溶液、稀釋劑以及表面活性劑混合均勻得到第二混合溶液；

S4.將所述第一混合溶液與第二混合溶液混合均勻得到第三混合液，在第三混合液中滴加水合肼溶液將銀離子轉(zhuǎn)化為單質(zhì)銀；

S5.清洗，離心分離所述單質(zhì)銀，得到石墨-納米銀復(fù)合焊膏。

2.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：所述納米石墨懸濁液中納米石墨質(zhì)量濃度為10％-20％。

3.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：脂肪酸甘油酯溶解于蒸餾水中制得所述表面活性劑水溶液，其質(zhì)量溶度為10％-20％。

4.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：所述稀釋劑選自松油醇，乙醇，乙二醇，異丁醇中的一種或幾種的混合物。

5.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：所述第三混合溶液中硝酸銀水溶液、稀釋劑、表面活性劑水溶液三者的質(zhì)量之比為1-2:6-8:1-2，所述混合均勻攪拌條件為25℃-50℃恒溫和恒定磁力攪拌。

6.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：所述水合肼溶液摩爾質(zhì)量為0.3mol/L-1mol/L。

7.如權(quán)利要求1所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏燒結(jié)材料的制備方法，其特征在于：所述石墨-納米銀復(fù)合焊膏中石墨-納米銀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.58％-1.23％。

8.一種采用由權(quán)利要求1-7方法制備的石墨-納米銀復(fù)合焊膏的燒結(jié)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.將所述石墨-納米銀復(fù)合焊膏涂覆在基板上，所述石墨-納米銀復(fù)合焊膏厚度為25-35um；

S2.芯片貼合；

S3.燒結(jié)，冷卻，完成器件制備。

9.如權(quán)利要求8所述的石墨-納米銀復(fù)合焊膏使用方法，其特征在于，所述S3燒結(jié)條件為壓力10-20MPa；燒結(jié)過(guò)程為：快速升溫至160℃，保持恒溫15min-30min；快速升溫至180℃，保持恒溫15min-30min；快速升溫至230℃-250℃，恒溫50min-80min。