[發明專利]一種紫外激光加工電子設備的透光微孔工藝及系統

在審

• 申請號: 202010187303.4
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111347179A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 黃恒寬;周子文;鄧小杰;胡述旭;曹洪濤;呂啟濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/142
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 袁文英

本發明提供了一種紫外激光加工電子設備的透光微孔工藝及系統，使用高功率紫外納秒激光設備加工透光微孔，通過激光對加工物料進行加工，通過輸入所需的圖形于系統中，來控制激光進行加工，不僅避免了加工污染，而且可以根據所需進行加工圖形的自主編輯，同時紫外激光加工熱影響范圍小，對加工物料的影響也小。

技術領域

本發明屬于微孔精細加工領域，尤其是指一種紫外激光加工電子設備的透光微孔工藝及系統。

背景技術

為滿足電子產品某種外觀裝飾需求，可以在產品特定位置加工產品的標志或某種形狀通過透光調控來實現裝飾。具體表現在金屬材料上打微孔來實現透光。該類型微孔一方面需要滿足透光要求，另一方面需要滿足防水，防塵等要求，這就要求微孔極細小，且透光性要好，所以對出入光孔徑有嚴格要求。為實現在金屬板上加工微孔通常有以下的方式：

1、傳統機械加工鉆孔：加工2mm以下小孔時對鉆頭要求較高，鉆頭容易斷裂，另外鉆頭容易偏移加工位置，整體加工精度不高。

2、電火花鉆孔：電火花加工的孔徑相對機械加工可以做到更小，可以達到0.3mm，加工效率也有所提高，另外還可以結合超聲波復合加工，可以清除電蝕聚積在孔底部的塵屑，但電火花加工存在熱影響變形，加工孔徑達不到防水要求。

傳統的方式無法對加工的圖形進行自主編輯，微孔的加工效果差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：傳統加工方式無法對加工的圖形進行自主編輯，微孔的加工效果差。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

本發明提供了一種紫外激光加工電子設備的透光微孔工藝，包括如下步驟：

S1、準備加工物料，確定需加工的厚度；

S2、確定需要標記的圖形并輸出到打標系統，調試好鐳雕參數；

S3、將所述加工物料水平放置于加工平臺并壓緊于鏤空治具上，加工區域需處于鏤空部位，所述鏤空部位與所述鏤空治具構成相對封閉空間開啟激光設備，并調整激光焦距，將激光束調至加工物料的表面，開啟吹氣，往所述封閉空間通入氣流，按照所需圖形進行激光加工，加工制得透光微孔，所述氣流從所述透光微孔流出。

進一步的，所述步驟S2中還包括：確認透光圖形尺寸及圖形點密度和間距。

進一步的，所述步驟S3中所述透光微孔出光孔徑在10-20μm范圍內。

進一步的，所述吹氣氣壓大于0.5MPa。

進一步的，所述步驟S3中采用的激光設備為高功率紫外納秒激光器。

進一步的，所述步驟S3中采用的第一激光打孔參數：打標方式為多重繞線圓，正焦位置，打標次數1次，打標速度小于300mm/s，Q頻15-30KHZ。

進一步的，所述步驟S3中采用的第二激光打孔參數：打標方式為多個重復單點，正焦位置，打標次數1-100次，打標速度50-1000mm/s，Q頻15-30KHZ。

還提供了一種用于上述任一項所述工藝的系統，包括激光設備、加工平臺、吹氣設備以及打標系統，所述激光設備、加工平臺、吹氣設備與所述打標系統電信號連接。