[發明專利]一種復合封裝膠膜及其應用有效
| 申請號： | 202010187266.7 | 申請日： | 2020-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN111509068B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 施瑕玉;李政;林俊良;林金漢;林金錫 | 申請（專利權）人： | 常州漢韋聚合物有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/048 | 分類號： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 楊靜文 |
| 地址： | 213000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 封裝 膠膜 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合封裝膠膜，其特征在于，包括至少一層高熔指封裝膠膜和至少一層低熔指封裝膠膜，所述高熔指封裝膠膜的厚度為中間厚邊緣薄，所述低熔指封裝膠膜的厚度為中間薄邊緣厚；
所述高熔指封裝膠膜的基體材料與低熔指封裝膠膜的基體材料的熔指差≥3g/10min。
2.根據權利要求1所述的一種復合封裝膠膜，其特征在于，所述高熔指封裝膠膜的基體材料與低熔指封裝膠膜的基體材料為電氣絕緣性樹脂，所述電氣絕緣性樹脂滿足成膜后其體積電阻率大于1015Ω·cm，熱熔融點為40-180℃。
3.根據權利要求2所述的一種復合封裝膠膜，其特征在于，所述電氣絕緣性樹脂選自聚烯烴、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、離聚物、聚氨酯、硅膠、環氧樹脂、三元乙丙橡膠中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的一種復合封裝膠膜，其特征在于，所述復合封裝膠膜的總厚度為150-1000μm。
5.一種權利要求1-4任一項所述的復合封裝膠膜在雙玻光伏組件中的應用。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州漢韋聚合物有限公司，未經常州漢韋聚合物有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010187266.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
