[發(fā)明專利]一種小光纖直徑的45度光纖陣列及其操作方法

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• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN111158090A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 邱錦和
• 申請（專利權）人: 中山市美速光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36;G02B6/42;G02B6/43
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 林娣

1.一種小光纖直徑的45度光纖陣列，包括玻璃V型槽（1）、玻璃蓋板（2）、光纖（3）、UV膠水（4）、光纖包層段（5）和腐蝕后小直徑光纖段（6），其特征在于：所述玻璃蓋板（2）活動連接在玻璃V型槽（1）的頂部，所述光纖（3）位于玻璃蓋板（2）和玻璃V型槽（1）之間，所述UV膠水（4）位于光纖（3）和玻璃V型槽（1）的之間，所述光纖（3）的左端與光纖包層段（5）的右端固定連接，所述腐蝕后小直徑光纖段（6）的右端與光纖包層段（5）的左端固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種小光纖直徑的45度光纖陣列及其操作方法，其特征在于：所述光纖包層段（5）的直徑為125μm，所述腐蝕后小直徑光纖段（6）的直徑為40-100μm。

3.根據權利要求1所述的一種小光纖直徑的45度光纖陣列及其操作方法，其特征在于：所述光纖（3）的角度不限于45°，所述光纖（3）的角度為38°-45°。

4.根據權利要求1所述的一種小光纖直徑的45度光纖陣列及其操作方法，其特征在于：所述光纖（3）為保偏光纖，所述光纖（3）的通道數不限于4通道。

5.一種小光纖直徑的45度光纖陣列操作方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟A：將光纖帶一端剝除涂覆層，露出包層長約10mm，并清潔；

步驟B：根據需要的腐蝕光纖直徑，按照常規(guī)的光纖腐蝕工藝將光纖（3）的露出包層用氫氟酸溶液腐蝕到所需的直徑；

步驟C：將玻璃V型槽（1）放入裝配工裝內并固定；

步驟D：將光纖（3）帶放入玻璃V型槽（1）內，調整光纖帶前后的位置，使光纖腐蝕包層有約1mm在玻璃V型槽（1）前端，涂覆層剝離交界處于V型槽小臺階位置，光纖（3）尾部用單面膠帶臨時固定在夾具上；

步驟E：將玻璃蓋板（2）放在玻璃V型槽（1）上方并壓緊；

步驟F：在小臺階斜面部位點固定膠水A，待固定膠水A注滿V槽和玻璃蓋板（2）之間的空隙后，用UV光固化膠水A；

步驟G：在玻璃V型槽（1）小臺階處點固定膠水B，膠水B要完全覆蓋臺階上的光纖帶，然后用UV光固化膠水B；

步驟H：從裝配工裝取下小直徑光纖陣列；

步驟I：將完成組裝的熱擴束光纖陣列放入高溫烘箱進行烘烤，以徹底固化膠水；

步驟J：對完成組裝的光纖陣列光纖端面進行研磨，研磨角度是光纖端面跟玻璃V型槽（1）底面水平成45°角時，因光纖（3）突出量一般是0.2-0.5mm，而玻璃V型槽（1）通常大于0.5mm，所以在研磨光纖端面時會同時磨掉一部分玻璃V型槽（1）前端；

步驟K：清潔光纖陣列，并檢查光纖陣列拋光端面。