[發(fā)明專利]片式天線模塊、制造其的方法及便攜式電子裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010186659.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN111816989A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸柱亨;安成庸;韓明愚;趙誠(chéng)男;金載英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/04
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;金光軍

1.一種片式天線模塊，包括：

第一介電層；

第一饋電過孔，延伸通過所述第一介電層；

第二饋電過孔，延伸通過所述第一介電層；

第一貼片天線圖案，設(shè)置在所述第一介電層的上表面上、電連接到所述第一饋電過孔并且具有所述第二饋電過孔貫穿其的通孔；

第二貼片天線圖案，設(shè)置在所述第一貼片天線圖案上方并且電連接到所述第二饋電過孔；以及

第二介電層和第三介電層，分別豎直地位于所述第一貼片天線圖案與所述第二貼片天線圖案之間，并且具有不同的介電常數(shù)，在所述第一貼片天線圖案與所述第二貼片天線圖案之間形成第一介電常數(shù)邊界表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，其中，所述第二介電層設(shè)置在所述第三介電層下方，并且

其中，所述第二介電層的介電常數(shù)小于所述第三介電層的介電常數(shù)和所述第一介電層的的介電常數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括第四介電層，所述第四介電層設(shè)置在所述第二貼片天線圖案上方，

其中，在與所述第二貼片天線圖案疊置的區(qū)域之中，與所述第四介電層對(duì)應(yīng)的區(qū)域的介電常數(shù)小于所述第三介電層的介電常數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括第五介電層，所述第五介電層設(shè)置在所述第四介電層上方，

其中，所述第四介電層的厚度小于所述第二介電層的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括第四介電層和第五介電層，所述第四介電層和所述第五介電層分別位于所述第二貼片天線圖案上方，并且具有不同的介電常數(shù)，在所述第二貼片天線圖案上方形成第二介電常數(shù)邊界表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括耦合貼片圖案，所述耦合貼片圖案設(shè)置在所述第五介電層的上表面上，

其中，所述第四介電層設(shè)置在所述第五介電層下方，并且

其中，所述第四介電層的介電常數(shù)小于所述第五介電層的介電常數(shù)以及所述第二介電層和所述第三介電層中的位于最上的一個(gè)的介電常數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片式天線模塊，其中，所述第二介電層和所述第三介電層中的位于最上的一個(gè)的介電常數(shù)小于所述第二介電層和所述第三介電層中的位于最下的一個(gè)的介電常數(shù)，

其中，所述第四介電層和所述第五介電層中的位于最下的一個(gè)的介電常數(shù)大于所述第四介電層和所述第五介電層中的位于最上的一個(gè)的介電常數(shù)，并且大于所述第二介電層和所述第三介電層中的位于最上的一個(gè)的介電常數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括：

第五介電層，設(shè)置在所述第二貼片天線圖案上方；以及

耦合貼片圖案，設(shè)置在所述第五介電層的上表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的片式天線模塊，其中，所述耦合貼片圖案具有孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，其中，所述第二介電層包括聚合物，并且

其中，所述第三介電層包括陶瓷。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括屏蔽過孔，所述屏蔽過孔電連接到所述第一貼片天線圖案、延伸通過所述第一介電層并且圍繞所述第二饋電過孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的片式天線模塊，其中，所述第二貼片天線圖案的尺寸小于所述第一貼片天線圖案的尺寸，并且

其中，所述第一饋電過孔的一部分設(shè)置為不與所述第二貼片天線圖案疊置。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式天線模塊，所述片式天線模塊還包括焊料層，所述焊料層設(shè)置在所述第一介電層的下表面上。